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三星擴建HBM封裝產線,2027年底完工以競爭市場優勢

2024年11月12日 首頁 » 熱門科技

三星擴建HBM封裝產線,2027年底完工以競爭市場優勢


韓國媒體報道指出,根據與政府簽署的備忘錄內容顯示,韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約85公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠,進一步改造成半導體製造工廠,預計將用於擴建HBM高帶寬內存封裝產線。

根據韓國先驅報的報道,天安市等政府單位決定提供三星這次的產線擴建行政和財政支持,以確保三星的投資能夠依照計劃進行。整體產線擴建計劃將於2027年12月完工,將配備先進的HBM晶片封裝產線。這是因為當前HBM在AI運算中發揮著重要作用,因此市場需求量很大,呈現供不應求的情況,而過去一段時間以來,三星的競爭者SK海力士一直是其中的領先者。

報道指出,三星電子預計天安市產線的擴建將幫助該公司在全球半導體市場重新獲得競爭優勢,因為之前由於品質問題,三星向AI晶片大廠英偉達供應最新第五代HBM3E產品的計劃被延遲,這使得目前三星在HBM領域顯然已經落後競爭對手SK海力士。

事實上,在不久前的財報會議上,三星內存業務執行副總裁Jaejune Kim就曾經表示,該公司目前預計將在第四季向客戶出售其利潤率最高、最先進的HBM3E晶片,而且該公司在與主要客戶的認證過程中取得了有意義進展。

(首圖來源:三星)

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