以色列晶片代工企業高塔半導體（Tower Semiconductor）11月13日公布最新財報，受益晶片需求復甦，上季度業績優於預期，並看好本季續旺。該公司同時宣布，未來擬投資3.5億美元擴產應對需求，激勵股價強漲超過12%。
根據高塔半導體公布的財報數據，2024年第二季，營收年增3.6%至3.71億美元，優於華爾街預期的3.703億美元；淨利5,460萬美元，即每股盈餘0.49美元，優於去年同期淨利5,340萬美元，即每股盈餘0.48美元。
扣除一次性收益，調整後每股盈餘0.57美元，也超出華爾街預期的0.53美元。
（Source：高塔半導體）
高塔半導體表示，應對晶片產業需求攀升，預計投資3.5億美元擴產，添加產能主要用於生產自動駕駛汽車矽光子晶片，以及應用於無線通信與高性能計算（HPC）的矽鍺製程。
不過，高塔半導體並未透露這項投資案的確切進程。
高塔半導體是一家半導體專業代工廠，總部位於以色列，專門為客戶代工生產半導體產品，應用於消費性電子、PC、通信、汽車、工業、醫療器械等產品領域。
預期第四季，高塔半導體預估單季營收可達3.87億美元，上下浮動5%，高於華爾街預期的3.792億美元。
11月13日，高塔半導體ADR股價大漲12.34%、收48.42美元，今年以來累積大漲58.65%。
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