隨著手機晶片的性能越來越強大，發熱量也日漸升高。再加上個別軟體一用就是火力全開，手機的散熱也要跟著進化。從一開始被動散熱的均熱板，到現在已逐漸進化為內置風扇主動散熱了。但只靠這些還不夠，隨著性能提升，未來有可能會出現更多「火龍」，咋辦呢？
據韓媒《時事周刊e》報道，三星電子已經在給下一代Galaxy系列手機研究水冷主動散熱系統了。他們在內部研究所里成立了一個專門的機構，研究如何將風冷、水冷等主動散熱技術內部化，並引入到Galaxy系列手機中。
其實水冷散熱已經在電腦領域裡普及了，但受限於體積，在手機領域中目前只普及了內部有液體的VC均熱板
這種被動散熱方式，更先進一點的散熱則是目前流行的主動風冷。然而，主動風冷不僅增加了手機的厚度，散熱過程也會產生噪音。還有一些手機因為風道設計不合理，在橫屏打遊戲時風扇還會吹手。
然而，就在本月15日，紅魔發布了全球首款「風水雙冷」的散熱手機11S Pro/Pro+，是行業內第一個玩這麼大的。但三星內部評估後，還是覺得他們自己用純水冷方案更穩妥，而且沒有風扇噪音。
至於具體方案，三星目前還沒有非常明確，反正他們自己的Galaxy手機本身也存在過熱導致降頻的問題，即便是今年Galaxy S26系列有HPB阻熱塊技術，未來處理器性能上升後一樣會遇到瓶頸。從當下的技術能力來看，散熱的盡頭還得是水冷。
