韓媒《朝鮮日報》（Chosun）引述業界人士的話表示，三星已開始製造第二代3納米製程（SF3）試製品，並測試晶片性能和可靠性，目標是6個月力拼良率超過60%。
台積電、三星都在積極爭取客戶，準備上半年量產第二代3納米GAA架構製成，能否滿足Nvidia、高通、AMD等大客戶需求，同時迅速提高產量，是競爭中能否成功的關鍵。
三星正測試SF3試製晶片的性能和可靠性，首款產品將搭載即將推出的Galaxy Watch 7應用處理器（AP），預計明年用在Galaxy S25系列Exynos 2500晶片。
如果SF3產量和性能穩定，轉向台積電的客戶將有機會回流，例如三星就相當關注與高通的合作。後者在新一代Snapdragon 8 Gen 3中與台積電合作生產。此外，Nvidia H200、B100和AMD MI300X預計也將采台積電3納米製程。
三星去年11月宣布，將於2024下半年量產SF3製程，雖然《朝鮮日報》報道未獲三星回復，但從時間看推測相當合理。不過，報道提到晶片良率60%，但沒提到電晶體數量、晶片尺寸、性能、功耗及其他規格。
此外，智能手錶應用處理器、手機晶片和數據中心處理器的晶片尺寸、性能和功耗目標完全不同。小型晶片如果良率只有60%，要商用相當困難，但若是光罩尺寸（reticle size）的晶片良率為60%，就相當合理。
但由於三星晶片代工廠的SF3產量目標存在諸多不確定性，應謹慎看待這篇報道，不過SF3投產對三星和整個半導體業來說都是大事。
（首圖來源：三星）
