在2021年7月的「英特爾加速創新：製程工藝和封裝技術線上發布會」上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）公布了「四年五個製程節點」的工藝路線圖，就是所謂的「5N4Y」，驅動英特爾到2025年乃至更遠的新產品開發。
在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之後的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的演化版本，並帶來了全新的英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客戶在人工智慧（AI）領域取得成功。同時英特爾宣布首推面向AI時代的系統級代工，名為「英特爾代工（Intel Foundry）」，也就是說取代了原來的英特爾代工服務（IFS），包含了封裝的業務。
可以看到與原來不同的是，英特爾打算在Intel 14A才會採用High-NA EUV光刻技術，而不是原來的Intel 18A。從這點來看，引入High-NA EUV的時間延後了，預計2026年至2027年之間開始啟用新設備，也不排除時間會更晚一些。英特爾全新的製程路線圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術的演化版本，比如Intel 3-T就通過矽通孔技術針對3D先進封裝設計進行了優化，很快將生產準備就緒。這種做法有點像台積電（TSMC），讓工藝技術變得更容易辨認，其中P表示高性能版本、E代表增強版本、T代表支持TSV的特殊版本。
英特爾還重點介紹了其在成熟製程節點上的進展，包括今年1月宣布與UMC聯合開發的全新12nm工藝。英特爾代工計劃每兩年推出一個新的製程節點，並一路推出節點的演化版本，以更好地幫助客戶不斷改進產品。英特爾代工還宣布將FCBGA 2D 納入英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合之中，將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D 、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術。
英特爾代工表示，在各代製程節點（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。總體而言，在晶圓製造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。與此同時，微軟宣布計劃採用Intel 18A工藝生產其設計的一款晶片。
英特爾的IP（智慧財產權）和EDA（電子設計自動化）合作夥伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight均表示，工具和IP已準備就緒，可幫助代工客戶加速基於業界首推背面供電方案的Intel 18A工藝的先進晶片設計。同時還確認了，未來會延伸到英特爾其他製程節點。
英特爾還公布了「新興企業支持計劃」（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基於Arm架構的系統級晶片（SoCs）提供先進的代工服務。這一計劃支持初創企業開發基於Arm架構的技術，並提供必要IP、製造支持和資金援助。
英特爾希望通過這些努力，到2030年讓英特爾代工成為世界第二大代工廠。
