自從 Lunar Lake 以來，英特爾仿佛已經很久沒有什麼重磅消息了。
但安靜並不代表無事可做，就在剛剛的拉斯維加斯 CES 2026 英特爾發布會上，我們見到了「藍廠」蟄伏一年多後的首款重磅新品—— Intel Core Ultra Series 3 系列，隸屬於 Panther Lake 家族。
重點在於，這是首個用上英特爾最新 18A 工藝製造的處理器產品。
正如在十月份探訪英特爾工廠的文章中提到的那樣，18A 工藝藉助 RibbonFET 和 PowerVia 方案，巧妙解決了處理器製造中的一些傳統難題，相比之前的 Intel 3 工藝在電晶體密度和能效方面實現了雙提升。
這也直接轉化成了 Core Ultra Series 3 主要提升點。根據英特爾計算事業部高級副總裁兼總經理吉姆 · 喬韓森的說法：
在 Series 3 中，我們專注於提高能效、增加 CPU 性能，配備了同類產品中更大的 GPU，以及 x86 架構帶來的豐富 AI 計算能力與軟體兼容性。
在本次 CES 上，英特爾著重介紹了 Core Ultra Series 3 的指標性提升。
比如用於移動端（筆記本產品）的最新處理器 Intel Core Ultra X9 388H，作為目前 Core Ultra 系列最頂格的 SKU，搭載了 16 顆 CPU 核心、12 個 GPU 核心，NPU 算力達到 50 TOPS，以及最高 96GB 的 LPDDR5 內存等等——
▲ 圖｜Intel
相比基於 Lunar Lake 架構的 Core Ultra Series 2 處理器，最新的 Panther Lake 系列產品可以實現最高 60% 的核心性能提升。
再搭配 18A 工藝重新設計核心架構，電壓需求降低、每核心性能和效率提升，讓 CES 上亮相的幾款新處理器成為了非常適合移動工作生態的產品，同時還能將發熱控制在不錯的範圍內。
這樣一來，Core Ultra Series 3 新增的那些能效核心（E 核）就派上了用場。根據英特爾的現場演示，新處理器在 4K 流媒體播放的功耗僅為上代的三分之一，有希望讓筆記本的續航從「小時級」提升到「數天級」。
另外，在本次宣布的 Core Ultra Series 3 中 X9 和 X7 除了更勁爆的性能和更綠色的能效之外，裡面集成的全新 Arc B390 顯卡同樣有不少好貨——
沒錯，這就是 Panther Lake 亮相之前反覆被爆料的那個 12Xe 集成顯卡。
除了 12 顆 Xe GPU 核心之外，Arc B390 還搭載了 12 顆增強版光追單元（Enhanced Ray Tracing Unit），以及 96 顆 XMX AI 加速器，在單張集成卡上實現了 12 TOPS 的 GPU AI 算力：
▲ 圖｜Intel
至於性能提升方面，英特爾在 CES 活動中宣稱：相比 Lunar Lake 的 Core Ultra 9 288V 內置的 Arc 140V 顯卡，新的 Arc B390 實現了 77% 的遊戲性能提升，以及 53% 的 AI 性能提升。
此外，Arc B390 的性能除了相比 Lunar Lake 大進步之外，更是直接超車了隔壁的 AMD。
英特爾宣稱，與功耗和顯存相似的 Radeon 相比，Arc B390 在幀數上可以平均多出 70%，部分遊戲中的幀數甚至達到了 AMD 的兩倍。
▲ 圖｜Youtube @Intel
同時藉助 XeSS 3 的新技術，英特爾還在 Arc B390 上集成了一系列升級的圖像能力，英特爾將其統稱為 Modern Rendering。
其中包括更好的全局照明和光追、超分細節，以及終極加強版的插幀技術——多幀生成（MFG）。
根據英特爾在發布會現場的說法：Panther Lake 序列搭載的新 Arc 顯卡，將會是世界上首款「發布後第一時間就支持多幀 AI 生成的集成式顯卡」，搭配 XeSS 3 可以為每 1 幀渲染幀生成 3 幀補償畫面，為筆記本遊戲的體驗帶來顯著提升。
▲ 圖｜Youtube @Intel
比如《戰地 6》在「Overkill」畫質預設下，藉助 XeSS 原本的幀生成技術，可以將平均幀數從 29 FPS 提升到 57 FPS。
而打開 XeSS 3 的 MFG 多幀生成之後，平均幀率更是可以來到約 150 FPS，同時 1:3 比例生成的畫面也幾乎沒有負面效果，可用程度極高。
這樣的性能表現對於輕薄本來說已經相當誇張，但有意思的是，英特爾今年的目標並不僅限於輕薄本。
會上英特爾還提到，將會聯合一眾合作夥伴，在今年推出一系列基於低功耗 x86 平台的遊戲掌機：
看來 Steam 的入局並沒有終結遊戲機大戰，只是將戰場從原本的主機御三家挪到了 PC x86 上。
只不過比較可惜的是英特爾沒有更具體的公布基於 Panther Lake 和 Arc B390 顯卡的更多掌機路線圖，不過從現場 keynote 上看到的合作方推測，英特爾設想中的掌機應該仍然是搭載 Windows 核心的那種，不會採用定製系統。
或許在 18A、Series 3 核心簇設計和 Arc 顯卡的「強強聯合」下，Windows 掌機沒法待機的致命問題有望得到緩解，被 SteamDeck 強壓許多年的 Win 掌機也終於會有迎來繁榮的那一天了。
▲ 圖｜TheVerge
此外，在 AI PC 方向上，英特爾也更新了很多戰略計劃和構想。
對於 Panther Lake 產品線，英特爾在會上再次強調了「邊緣計算」（Edge Computing）理論，主打一個「端雲協同」，為 Core Ultra Series 3 帶來了不少本地 AI 算力方面的升級。
比如除了新 Core Ultra X9、X7 和 Ultra 5 本身的 AI 加速能力升級之外，英特爾還在 CES 活動中宣稱將會看齊今年 PC 的發布節奏、加速為邊緣計算市場推出 18A 工藝的產品，將極端溫度、可靠性和長生命周期支持作為主要的設計考量。
目前，Intel Core Ultra Series 3 產品家族已經可以廣泛裝載在各種硬體平台上。
得益於靈活的核心數、內存容量以及高度模塊化的 die 分區設計，英特爾宣稱「超過 200 傢伙伴的產品都可以找到合適的組合」，Panther Lake 將會是英特爾有史以來最廣泛採用和全球可用的 AI PC 平台：
至於消費者最關心的上市時間問題，Core Ultra Series 3 系列目前已經進入量產，首批搭載這一代處理器的消費類產品最早會在 1 月 6 號開賣，2026 全年都會有相關新品推出。
事實上，我們在發布會現場就已經看到了不少搭載 Ultra Series 3 系列的產品，譬如 ROG 的幻 16 雙屏筆記本，以及去年剛高調宣布要砍掉、轉眼今年就「打贏復活賽」的戴爾 XPS 系列：
——不得不說，雖然 2025 年末的內存漲價給電腦市場帶來了一股持續至今的地震。
但 Panther Lake 相當誘人的表現，重新讓 2026 年的 PC 領域有了一些盼頭。
