三星電子（Samsung Electronics）制定新目標，到2028年，將AI晶片在代工業務銷售比例提高到50%。
根據韓媒BusinessKorea報道，半導體業界人士透露，三星晶片代工業務目前按應用劃分的營收明細顯示，移動晶片占54%、AI伺服器相關的高性能計算（HPC）占19%，自動駕駛晶片等汽車晶片占11%。
不過到2028年，營收組合將發生重大變化，三星計劃將移動領域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車晶片占比提高到14%，外部客戶數量比今年增加一倍。
報道稱，目前三星代工業務的主要客戶是三星電子的系統LSI業務部、高通和其他晶片設計公司，最大部分是為三星手機製造晶片，因此移動業務占今年預估銷售額54%；雖然好處是營收穩定，但三星代工也被外界認為過度依賴移動業務。
目前，HPC晶片和車用晶片相關大筆訂單都轉到台積電，但近期趨勢正改變。三星不斷接到AI半導體代工訂單，包括用於AI伺服器和數據中心GPU和CPU。
BusinessKorea認為，AMD最近就認真考慮使用三星4納米製程量產下一代CPU，因為三星良率已經達到台積電70%，「三星正成為台積電的替代者」。
此外，Google、微軟和亞馬遜等大型科技公司都在開發自家AI半導體，因此會交由代工廠生產晶片。一位業內人士表示，「對於無晶片廠公司來說，減少對台積電的依賴有利於價格談判」。
三星代工業務計劃提高HPC、汽車晶片銷售比例，降低移動業務，目標是通過提高3納米以下先進制程的完成度，確保獲得更多AI半導體客戶。三星計劃從2026年開始使用2納米製程生產汽車和HPC晶片，於2027年推出1.4納米的「夢想製程」。
（首圖來源：三星）
