由於NVIDIA（英偉達）規劃將B100 GPU生產計劃延後至2024年中期，B100 GPU模塊將在7月出貨、8月量產，目前2024年第三季的訂單約為50-60萬台，因此大摩盤點最新AI供應鏈現況。
大摩表示，欣興已被核准為合格的NVIDIA B100 ABF載板供應商，僅次於日本IC載板大廠揖斐電（Ibiden），但獲利仍然低於Ibiden，因此近期的股價表現更多的是期望情緒，實際對獲利仍待後續觀察。
大摩指出，技嘉元月份營收169億元，月增長32%，年增長106%，這意味著技嘉當月可能生產800-900台AI伺服器，情況與2023年10月和11月類似。
大摩分析，雲計算服務創業公司Lambda在2月15日籌集3.2億美元的C輪資金，這筆新資金將加速其GPU雲計算的增長，並確保AI工程團隊能夠使用包含「數千個」NVIDIA GPU的高速NVIDIA Quantum-2 InfiniBand交換機。
大摩說明，路透報道NVIDIA正在組建一個團隊，致力開發超大規模的定製化晶片，並認為這是NVIDIA專注市場占有率，防止競爭加劇的新策略之一，但不認為這對Marvell（邁威爾）有直接負面影響，因為ASIC增長潛力受肯定，而ASIC的部分目的是擺脫NVIDIA的束縛，實現多樣化。
大摩認為，從全球觀點來看，由於NVIDIA新產品的快速增長，GPU仍可主導AI訓練需求，而ASIC設計服務（如世芯-KY）由於接觸推理晶片和AI半初創企業，因此看好仍可實現良好增長，從長遠的角度來看，預計到2030年將達到約300億美元。
大摩強調，台積電和SK海力士已成立所謂的AI半導體聯盟，而據TrendForce稱，預計2026年推出的HBM4將是第一個在其基礎晶片中使用12納米邏輯製程技術的晶片，目前將由代工廠而非DRAM製造商製造，顯示台積電在未來AI晶片先進封裝方面的技術領先地位。
（首圖來源：NVIDIA）
