移動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出構建新一代5G創新技術的Snapdragon X75調製解調器射頻系統，推動連接智能邊緣，為廣泛的產業實現新一代聯網體驗。
高通表示，高通的第六代調製解調器對天線解決方案率先支持5G Advanced，即5G演進的下一階段。它導入了全新架構、全新軟體套組，並包含眾多全球首創的功能，以突破聯網的極限，包括覆蓋範圍、低延遲、功耗效率和行動性。Snapdragon X75技術和創新讓OEM廠商能夠在智慧型手機、移動寬帶、汽車、運算、工業物聯網、固定無線接取和5G企業專網等領域開創新一代體驗。
Snapdragon X75是首款配備專用硬體張量加速器（第二代高通5G AI處理器）的調製解調器射頻系統。與第一代相比，AI性能提升2.5倍以上，並導入了具備全新由AI驅動優化的第二代高通5G AI套組，以實現更快的速度、覆蓋範圍、行動性、連接穩定性和定位精準度。高通5G AI套組具有先進的基於AI的功能，包括全球首款傳感器輔助的毫米波波束管理和基於AI的第二代全球衛星導航系統（GNSS）定位技術，上述功能提供Snapdragon X75獨特的優化，實現出色的5G性能。
高通強調，Snapdragon X75搭載全新調製解調器對天線的可升級架構，專為可擴展性打造，實現先進的5G性能，主要功能包括：
- 全球首款支持毫米波的10載波聚合，支持6 GHz以下頻段的五倍下行鏈路載波聚合和分頻雙工（FDD）上行鏈路多重輸入多輸出（MIMO），提供無與倫比的頻譜聚合和容量。
- 支持毫米波和6 GHz以下頻段的聚合式收發器，配備全新高通QTM565第五代毫米波天線模塊，可降低成本、版面複雜度、硬體碳足跡和功耗。
- 高通先進調製解調器射頻軟體套組（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）進一步提升不同用戶場景的持續性能，包括電梯、地鐵車廂、機場、停車場、行動電競遊戲活動等場合。
- 以AI為基礎的傳感器輔助毫米波波束管理，可提供出色的聯網能力可靠性和以AI為基礎的定位精準度增強功能。
- 高通5G PowerSave Gen 4和高通射頻功耗效率套組（Qualcomm RF Power EfficiencySuite），可延長電池續航力。
- 高通DSDA（雙卡雙通）Gen 2，可同時在兩張SIM卡支持5G/4G雙數據連接。
- 高通Smart Transmit Gen 4提供快速、可靠的長距離上傳。現已包含支持Snapdragon衛星（Snapdragon Satellite）。
高通技術公司資深副總裁暨蜂窩式數據與基礎設施部門總經理Durga Malladi表示，5GAdvanced將聯網能力提升至全新水準，推動連接智能邊緣成為新常態。Snapdragon X75調製解調器射頻系統展現了我們全面的5G全球領先地位，藉由如硬體加速AI的創新技術，以及支持即將推出的5G Advanced功能，解鎖全新級別的5G性能表現及全新階段的蜂窩式通信。
除了Snapdragon X75 5G調製解調器射頻系統，高通也宣布Snapdragon X72 5G調製解調器射頻系統，而該款5G調製解調器對天線的解決方案，專為移動寬帶應用的主流普及化進行優化，支持數千兆位元下載和上傳速度。Snapdragon X75正進行送樣，商用設備預期將於2023下半年前推出。
(首圖來源：高通)
