今天2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享
了多代核心製程和先進封裝技術的最新進展，並宣布了全新的生態系統項目和合作關係。首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中介紹了英特爾代工的進展和未來發展重點，強調公司正在推動其代工戰略進入下一階段。
英特爾代工首席技術與運營官Naga Chandrasekaran以及代工服務總經理Kevin O'Buckley也分別發表了主題演講，展示了製程和先進封裝的最新進展，並重點介紹了英特爾代工遍布全球的多元化製造和供應鏈布局，以及生態系統的支持。
目前英特爾已經與主要客戶就Intel 14A製程工藝展開合作，發送了Intel 14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本。不同於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將採用PowerDirect直接觸點供電技術。
與此同時，Intel 18A製程節點已進入風險試產階段（in risk production），並將於今年內實現正式量產（volume manufacturing）。英特爾代工的生態系統合作夥伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和智慧財產權許可，讓客戶可以基於該節點開始產品設計。
Intel 18A製程節點的演進版本Intel 18A-P，將為更大範圍的代工客戶帶來更卓越的性能，早期試驗晶圓（early wafers）目前已經開始生產。由於Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容，IP和EDA合作夥伴已經開始為該演進節點提供相應的支持。Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎上推出的另一種Intel 18A演進版本，可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層晶片連接，混合鍵合互連間距小於5微米。
英特爾也對製程技術的一些命名做了解釋，其中P=性能提升、T=用於3D堆疊的矽通孔技術、E=功能拓展。以後大家看到具體的製程技術名稱，根據後綴字母，大概可以了解到屬於哪方面的增強和改進。
英特爾代工流片的首批基於16nm製程節點的產品已投產，另外正在與主要客戶洽談與UMC合作開發的12nm製程節點及其演進版本。英特爾在2024年1月，宣布與聯華電子（UMC）建立戰略合作夥伴關係，雙方將合作開發12nm工藝平台，以應對移動、通信基礎設施和網路等高增長市場的需求。這次英特爾展示了雙方合作的成果，預計2027年開始投產，按計劃將使用英特爾位於美國亞利桑那州Octillo園區的Fab 12、Fab 22和Fab 32晶圓廠進行。
針對先進封裝需求，英特爾代工提供系統級集成服務，使用Intel 14A和Intel 18A-P製程節點，通過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術實現連接。英特爾還將向客戶提供新的先進封裝技術，包括面向未來高帶寬內存需求的EMIB-T。在Foveros 3D先進封裝技術方面，Foveros-R和Foveros-B也將為客戶提供更多高效靈活的選擇。
在製造領域，英特爾亞利桑那州的Fab 52工廠已成功完成Intel 18A的流片，標誌著該廠首批晶圓順利試產成功。Intel 18A製程節點的大規模量產將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現，而在亞利桑那州的製造預計將於今年晚些時候進入量產爬坡階段（ramp up）。
此外，英特爾代工也在不斷完善生態系統建設，值得信賴且歷經驗證的生態系統合作夥伴將提供全面的IP、EDA和設計服務解決方案組合，這些合作夥伴包括了Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等，支持英特爾代工的發展，推動技術進步。
英特爾代工加速聯盟（Intel Foundry's Accelerator Alliance）新增了多個項目，包括英特爾代工芯粒聯盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和價值鏈聯盟（Value Chain Alliance）。其中，英特爾代工芯粒聯盟在成立初期的重點是定義並推動先進技術在基礎設施建設方面發揮作用，將為客戶提供可靠且可擴展的方式，基於可互用、安全的芯粒解決方案進行產品設計，滿足特定應用和市場的需求。
