英特爾高管今天詳細介紹了全新更名之後的「Intel Foundry」代工部門的新業務願景，並透露了英特爾技術路線圖上最先進的晶片製造工藝。
該工藝將由ASML Holdings NV的High NA EUV機器提供支持。這些機器大小相當於雙層巴士，每台成本3.5億美金，可以生產用於任何商用光刻系統的最小電晶體。ASML的首款High NA EUV裝置在去年年底抵達了英特爾位於俄勒岡州的晶圓廠。
對英特爾的「重建」
今天英特爾在Foundry Direct Connect活動上詳細介紹了針對Intel Foundry的計劃，這是英特爾首個專門以代工處理器製造為主題的活動。除了首席執行官Pat Gelsinger發表主旨演講（如圖）外，還有美國商務部長Gina Raimondo、微軟公司首席執行官Satya Nadella、將於今天晚些時候親自出席的OpenAI首席執行官Sam Altman，以及博通公司等其他主要晶片行業廠商的高管也出席了會議。
英特爾詳細介紹說，英特爾代工業務迄今為止已經贏得總生命周期價值超過150億美金的晶片生產交易合同，這些合同中至少有一份是為微軟製造未指定的、定製晶片的交易，將利用即將推出的Intel 18A製造工藝，這一工藝將製造基於環柵設計的電晶體，英特爾的頂級競爭對手目前也正在採用這種設計。
Gelsinger在台上表示：「這是一次更名、一次重組、一種新的組織模式，是對英特爾的重建。」
到目前為止，全柵極Intel 18A節點仍然是英特爾公開披露的開發路線圖上最先進的製造工藝。在早上的Foundry Direct Connect大會上，這家晶片巨頭詳細介紹了一種名為Intel 14A的更先進的工藝，預計將於2027年上線，將使用ASML價值3.5億美金的High NA EUV機器把電晶體雕刻成晶片。
High NA EUV機器使用一種新型光學元件（稱為變形鏡）將其產生的雷射束引導到矽晶圓上，雷射束可以雕刻解析度為8納米的電晶體，比上一代機器的13.5納米解析度相比有了顯著提高。High NA EUV設備還有望減少處理器缺陷並加快晶片生產速度，同樣有利於英特爾的製造計劃。
此次新推出的ASML機器的運行原理，和英特爾在其工廠中使用的當前一代EUV設備是相同的。它們的工作原理都是每秒數千次汽化少量錫以產生強大的雷射束。大多數光子被光學元件吸收，通過光學元件到達晶圓廠運營商的晶圓，但剩餘的光仍然足夠強，足以生產高精度電晶體。
Gelsinger表示：「摩爾定律還沒有終結，摩爾定律仍然有效。」
除了公布Intel14A之外，英特爾此次還透露，計劃推出多個版本的工藝，其中一個版本以字母P表示，其性能比基本版本高5%到10%。英特爾的競爭對手台積電同樣提供了一些性能優化版本的節點。
還有一個即將推出的工藝被命名為T。該技術將支持矽通孔和細導線，從而可以將多個晶片堆疊在一起以創建一個大型的三維處理器。英特爾使用矽通孔構建GPU Max系列人工智慧加速器，這種加速器將47個半導體模塊和約1000億個電晶體組合到一個產品中。
Gelsinger表示：「AI正在深刻地改變世界，以及我們對技術和驅動技術的矽的看法，這為世界上最具創新性的晶片設計者和全球首家AI時代系統代工廠——Intel Foundry創造了前所未有的機遇。」
生態系統的策略
工程師使用一種稱為電子設計自動化（EDA）工具的特殊應用來設計晶片。今天英特爾表示，有六家EDA軟體製造商將提供「工具資格和IP準備」，幫助客戶設計可使用英特爾18A工藝製造的晶片，包括Cadence Design Systems、Synopsys和Ansys，其中Synopsys和Ansys正在通過規模350億美金的收購進行合併。
在很多情況下，晶片團隊不會從頭開始一個新項目，而是將他們的晶片構建在Arm預封裝藍圖的基礎上。英特爾今天在Foundry Direct Connect上詳細介紹了正在與Arm合作開展的一項名為「新興業務計劃」（Emerging Business Initiative）的項目，兩家廠商將為那些開發基於Arm片上系統的初創公司提供製造支持、財務援助和其他資源。
英特爾代工部高級副總裁Stuart Pann表示：「我們正在提供世界一流的代工廠，由具有彈性、更可持續和安全的供應來源提供，並輔以無與倫比的晶片系統能力，所有這些優勢結合在一起，將為客戶提供為最苛刻應用設計和提供解決方案所需的一切。」
