最近幾年AMD憑藉著X3D系列處理器，在遊戲市場可謂是風生水起，那Intel這邊會有什麼應對方式呢？
根據最新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，將包括類似AMD 3D V-Cache技術的超大緩存版本。
爆料顯示，Nova Lake系列將推出類似「X3D」的版本，其中兩個型號將配備「大三級緩存」（bLLC），類似於AMD通過額外的3D V-Cache晶片在其X3D CPU中實現的緩存擴展。
配備bLLC的型號將包括8個性能核心（P-core）和12個或16個效率核心（E-core），這表明這種「X3D-like」實現最初將僅限於特定型號。
此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，公司將利用其內部技術（如Foveros和EMIB）打造類似「3D V-Cache」的處理器。
Intel最初計劃將這種技術應用於伺服器產品，但將這一技術擴展到消費級市場的可能性並未被排除。
除了大緩存，Nova Lake-S系列將擁有比前代產品多2.16倍的核心數和線程數，每個晶片還將增加4個額外的低功耗E-core，TDP最高可達150W。
