聯發科即將推出其旗艦智慧型手機晶片天璣9400，計劃於10月發布。這款系統單晶片（SoC）將在台積電的第二代3納米製程上大規模生產，類似於高通的Snapdragon 8 Gen 4，預計會帶來顯著的性能和效率提升。聯發科首席執行官蔡力行對此充滿信心，認為天璣9400的發布將使公司年度收入增長50%。
據《工商時報》報道，在7月31日的聯發科財報電話會議上，蔡力行指出，天璣9300曾在2023年幫助聯發科實現了70%的收入增長，僅此晶片就帶來了10億美元的收入。他相信天璣9400會帶來同樣的成功，因為它是一款更先進的SoC。
據報道，天璣9400將依賴性能核心，採用ARM的「BlackHawk」CPU架構，提供卓越的單核和多核性能。這款旗艦晶片將擁有歷來最大的晶片尺寸，達到150平方毫米，擁有300億個電晶體，並且具有巨大的緩存和升級的神經處理單元（NPU），這些升級應能提升天璣9400在設備上的生成式AI能力。
聯發科預計在10月發布這一重大公告，而高通也計劃在同月推出Snapdragon 8 Gen 4。如果聯發科能以具競爭力的價格推出天璣9400，則有可能實現預見的收入目標。之前有傳聞稱，vivo已簽約成為客戶，因此第一款搭載天璣9400的旗艦手機可能來自這家中國手機製造商，隨後會有其他品牌跟進。
（首圖來源：聯發科）
