索尼PlayStation 5 Pro拆解分析：成本較PS5僅高出2%

索尼於去年推出了PlayStation 5 Pro，受到廣大遊戲玩家的追捧。研究機構TechInsights近日對其（歐版）進行了全面拆解。

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拆解顯示其搭載基於AMD RDNA 3.0 GPU架構打造的新型定製處理器，內存子系統得到改進，並擴充了存儲空間。

TechInsights表示，所有這些升級構成了一個重新平衡的物料清單（BOM），成本僅比標準版PS5高2%。

據悉，PS5 Pro搭載的索尼CXD90072GG處理器採用定製的AMD Zen 2 CPU架構與次世代RDNA 3.0 GPU架構。

與初代PS5中採用的基於RDNA 2.0的CXD90060GG處理器相比，新處理器在架構上實現了重大革新。

在性能增強的同時，僅占主機預估BOM的18.52%，相較於前代的30.91%有顯著降低。

相比之下，內存成為了PlayStation 5 Pro硬體BOM中最大的成本構成部分，約占整機總構建成本的35%。

該主機包含：16GB三星GDDR6顯存，用於GPU、2GB美光DDR5和三星DDR4，用於支持CXD90070GG NVMe主機控制器和2TB三星3D TLC V-NAND存儲。存儲升級顯著提升了主機的性價比，尤其是對於追求快速加載時間和龐大遊戲庫的玩家來說。

連接功能也得到了改進，主機集成了支持Wi-Fi 7和藍牙5.1的聯發科MT3605AEN系統級晶片（SoC）。與初代PS5相比，該連接模塊的成本更高。

除了主處理器外，索尼還在PS5 Pro中集成了其他定製晶片：索尼CXD90069GG南橋晶片，用於管理HDMI和以太網連接，還有索尼CXD90071GG晶片，用於控制器。

據悉，主機的外殼繼續採用ABS材料，儘管這些外殼組件比初代PS5的更便宜，但PS5 Pro的非電子元件總成本更高。