台廠1H25有望供應快接頭，Google積極布局液冷方案
TrendForce最新調查，NVIDIA Blackwell新平台預定第四季出貨，幫助液冷散熱方案滲透率明顯增長，從今年10%左右至2025年突破20%。全球ESG意識提升，加上CSP加速部署AI伺服器，有助帶動散熱方案從氣冷轉向液冷。
觀察全球AI伺服器市場，今年主要AI方案供應商仍是NVIDIA。單就GPU AI伺服器市場而言，NVIDIA有絕對領先優勢，市場占有率逼近90%，排名第二的AMD僅約8%。
TrendForce觀察，今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因供應鏈持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待繼續優化。新平台因能耗較高，尤其GB200整櫃式方案需更佳散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。然既有伺服器生態系采液冷比例尚低，對漏液或散熱性能不佳問題，ODM仍須歷經學習曲線後得出最佳解。TrendForce預估2025年Blackwell平台高端GPU占比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱企業等將競相投入AI液冷市場，形成新產業競合態勢。
近年Google、AWS和微軟等大型美系雲計算企業皆加速部署AI伺服器，以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC為主。TrendForce了解，NVIDIA GB200 NVL72機櫃熱設計功耗（TDP）高達約140kW，須采液冷方案才能解決散熱問題，以水對氣（Liquid-to-Air，L2A）為主流。HGX和MGX等其他架構Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主方案。
就雲計算企業自研AI ASIC來說，Google TPU除了氣冷方案， 也布局液冷散熱，是最積極采液冷方案的美系企業，BOYD及Cooler Master為冷水板（Cold Plate）主要供應商。中國阿里巴巴最積極擴建液冷數據中心，其他雲計算企業AI ASIC主要仍採氣冷散熱。
TrendForce指出，雲計算企業將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零部件供應商，冷水板主要企業為奇及Cooler Master，分歧管（Manifold）是Cooler Master和雙鴻，冷卻分配系統（Coolant Distribution Unit，CDU）為Vertiv及台達電。防漏水關鍵零件快接頭（Quick Disconnect，QD）採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等海外廠商為主，台灣供應商嘉澤、富世達等在驗證階段，2025上半年台廠有機會加入快接頭供應商行列，有助逐步緩解供不應求局面。
（首圖來源：shutterstock）
