傳英偉達Rubin Ultra遇到困難：CoWoS-L封裝難以滿足四晶片要求

隨著Rubin進入量產階段，並開始向客戶發送樣品，英偉達的開發重點逐漸轉向下一代Rubin Ultra。與Rubin採用2-Die架構不同，英偉達打算在Rubin Ultra上採用4-Die架構，同時單個封裝內搭配的HBM模塊也將從8個增至16個。

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據TECHPOWERUP報道，在台積電（TSMC）典型的CoWoS封裝中，會將多個較小晶片和多個HBM模塊合併到同一封裝內。為了滿足Rubin   Ultra的要求，英偉達和台積電計劃使用CoWoS-L封裝，然而卻遇到了變形問題，基板容易向多個方向彎曲，導致計算模塊無法與底層基板完全接觸，這種不穩定性將影響良品率，推高製造成本，可能需要替代方案。

其中一種替代方案可能是CoPoS封裝，屬於CoWoS「面板化」，採用方形基板取代了過去的圓形基板，早期的尺寸為310  × 310 mm，未來擴展至515 × 510 mm甚至750 × 620  mm，可以減少邊緣浪費的面積，容納更多小晶片。台積電原計劃2028年末至2029年初量產，但是顯然趕不上2027年量產的Rubin  Ultra，除非項目提前。

TrendForce表示，英偉達可能放棄4-Die架構，趨向2-Die架構，優先考慮製造效率和量產可行性。