如今天字第一號代工廠商當然是台積電，台積電未來數年的產能也幾乎被瓜分完畢，不過整個行業只有一家領頭羊顯然是不夠的，特別是除了台積電之外，三星以及英特爾也有不錯的晶圓代工實力，事實上許多晶片設計公司都是在這幾個企業之間不斷選擇，目前有消息稱AMD打算採用三星的第二代2nm工藝，可以實現更低的能耗。
據悉三星CEO李在鎔正在和AMD的CEO蘇姿豐會談，商討未來AMD採用三星先進制程工藝的事情。目前經過多年的打磨，三星先進制程已經可以達到商業化的程度，像是獵戶座2600處理器採用的便是三星最新的2nm工藝，預計將會應用於Galaxy S26系列手機上。
當然AMD也擔心三星2nm工藝不夠穩定，因此計劃直接採用改良款的第二代2nm工藝，三星表示與初代2nm工藝相比，第二代2nm工藝可以實現最高12%的性能提升，同時功耗最高可以降低大約25%，這個成績十分地給力，甚至讓人不得不懷疑是不是三星初代2nm是不是又翻車了，還僅僅是3nm的馬甲。
三星預計將會在2026年量產第二代2nm工藝，考慮到AMD預計將會在2027年發布Zen 6系列處理器，到時候AMD很有可能就將採用三星的製程工藝來打造自家的新一代產品，畢竟三星的代工費比台積電少了不少，而且產能以及良品率還過得去。
