英特爾在2024年2月21日舉辦了IFS Direct Connect活動，在問答環節里，首席執行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）回答了TomsHardware的提問，重申了英特爾願意為任何人製造晶片，包括AMD和英偉達等競爭對手。
帕特-基爾辛格希望將英特爾代工打造成首屈一指的代工企業，在技術和產能上直接與台積電（TSMC）競爭，而英特爾產品與英特爾代工之間有明顯區別。事實上，今年晚些時候，英特爾代工將在法律層面上與英特爾區分開來，成為單獨的實體，目標就是為全球客戶服務。
帕特-基爾辛格認為，英特爾代工與台積電競爭的唯一途徑，是向客戶提供最先進的半導體製造技術以及創新的3D封裝技術，而不僅僅是供應給自己的產品，這意味著英特爾代工生產的晶片也是英特爾產品的直接競品。如果英特爾代工想進一步發展，不能存在挑選和歧視客戶的行為，要向整個行業敞開大門，與業內所有人合作。
除了向第三方開放前沿的半導體製造技術，英特爾代工的中期目標是進入半定製市場。在帕特-基爾辛格的設想里，英特爾代工可以為客戶提供混合不同IP的半定製晶片，比如帶有IA核心的英特爾計算模塊搭配英偉達GeForce RTX圖形模塊。
