去年7月，AMD在美國洛杉磯舉行的「AMD Tech Day 2024」上，更新了CPU的技術路線圖，首次公開確定了Zen 5系列之後將是Zen 6系列架構。其中針對客戶端移動平台，AMD準備了代號「Medusa Point」的Zen 6架構APU。
據TECHPOWERUP報道，最新的NBD運輸清單顯示，AMD計劃為「Medusa Point」APU提供兩種TDP設置，分別為28W和45W。兩者均採用的是FP10封裝，尺寸為25mm x 42.5mm，有別於現有「Strix Point」的FP8插封裝，大了約6%。
AMD還針對不同TDP版本標註了散熱條目，這表明AMD根據不同功耗的應用場景進行優化：低功耗版本適用於普通筆記本電腦和手持設備，高功耗版本則面向移動工作站的持續性能需求。不過「Medusa Point」預計要等到2027年才會到來，在此之前還有「Gorgon Point」，是基於「Strix Halo」的升級，提供了更高的核心頻率。
「Medusa Point」將分為單晶片和外掛CCD設計，前者採用了台積電（TSMC）的N3P工藝，後者則是N2P工藝的計算模塊與N3P工藝的I/O模塊結合。隨著Zen 6系列架構的引入，結合新的半導體製造工藝，CPU部分將會有更強的計算性能。不過AMD在GPU部分會比較保守，核顯將繼續使用RDNA 3.5架構的衍生設計。
