A20 晶片將採用台積電的 2nm 工藝製造 比 A19 快 15%

分析師 Jeff Pu 本周在一份研究報告中表示，他預計 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及所謂的 iPhone 18 Fold 將搭載蘋果的 A20 晶片，並且他認為該晶片與 A18 和即將推出的 A19 晶片相比，將有一些關鍵的設計變化。

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Pu 重申 A20 晶片將採用台積電的 2nm 工藝製造。目前 iPhone 16 Pro 機型中的 A18 Pro 晶片採用台積電第二代 3nm 工藝製造，而 iPhone 17 Pro 機型中的 A19 Pro 晶片預計將採用台積電第三代 3nm 工藝製造。

從 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 開始，3nm 升級到 2nm 工藝將允許每個晶片容納更多電晶體，從而有助於提升性能。

具體來說，之前的報告表明，A20 晶片的速度將比 A19 晶片快 15%，能效將提高 30%。