英特爾即將實現「四年五個製程節點」計劃，將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A，按計劃於2025年推出Intel 18A。
Intel 18A在晶圓廠里的生產良好，良率表現優秀，基於Intel 18A的產品已上電運行並順利啟動作業系統。目前，Intel 18A的缺陷密度已經達到D0級別，小於0.40。
今年7月，英特爾發布了Intel 18A 製程節點上的設計套件(PDK 1.0版本)，得到了生態系統的積極響應。
通過Intel 20A，英特爾首次成功地集成了RibbonFET全環繞柵極電晶體架構和PowerVia背面供電技術，這兩項技術都將用於Intel 18A。這展示了半導體創新的疊代特性，英特爾將把這些進步帶給英特爾代工服務的客戶。
Intel 18A的開發建立在Intel 20A所奠定的基礎之上，體現了英特爾不斷探索和完善對推進摩爾定律至關重要的新技術、材料和電晶體架構的實踐。
