亞馬遜宣布，推出了新的定製晶片Graviton5。亞馬遜表示，這是基於Arm架構的設計，是其迄今為止最先進的定製晶片，適用於廣泛的雲工作負載，在保持領先能效的同時，計算性能比上一代提升了多達25%，能夠更快地運行應用程序，降低成本，並實現可持續發展目標。
AWS也帶來了基於Graviton5的EC2 M9g實例，裡面擁有Amazon EC2中最高的CPU核心密度——單個封裝中的192個核心。這種高效的設計縮短了數據在核心間的傳輸距離，將核心間通信延遲降低了最多33%，同時提高了帶寬，以更快的數據交換速度在處理核心之間擴展。
每個Graviton5核心可訪問的L3緩存容量是Graviton4的2.6倍，等待數據的延遲更少，應用響應時間更快。同時Graviton5的網路與存儲帶寬也提升了15%至20%，從而實現更快的數據傳輸、更快的備份以及分布式應用的性能提升。
Graviton5採用了3nm工藝製造，相同的工藝同樣用於本周早些時候重磅發布的下一代AI晶片Trainium3。更先進的半導體製造工藝不但讓Graviton5提供更強的性能，同時也更節能，結合亞馬遜對應用場景優化設計，以及支持系統層面優化，實現了全面的能效提升。
此外，Graviton5基於AWS Nitro系統建立的安全體系，全面提升了用戶的數據安全。
