近日在Memcom 2023活動上，AMD宣布正在與JEDEC合作，推動DDR5 MRDIMM內存標準。相比現有的DDR5 DIMM，帶寬將會有較大的躍升，目標速率劍指17600 MT/s。
據TomsHardware報道，MRDIMM全名為Multi-Ranked Buffered DIMMs（多級緩衝內存模組），就是將兩個DDR5 DIMM組合在一起，然後提供雙倍的數據傳輸速率。據了解，這需要一個特殊的數據緩衝區來進行組合，轉換為單個QDR，比如DDR5 DIMM的速率為4800 MT/s，最後輸出結果將達到9600 MT/s。
第一代DDR5 MRDIMM的目標速率是8800 MT/s，之後會逐步提高，第二代將達到12800 MT/s，然後第三代會提升至17600 MT/s。不過在2030年之前，不太可能看到第三代DDR5 MRDIMM，這是一個長期的目標。
目前英特爾正在和SK海力士及瑞薩合作，開發類似MRDIMM的MCRDIMM，也就是Multiplexer Combined Ranks DIMMs（多路合併陣列雙列直插內存模組）。據了解，AMD準備了一個類似的名稱，叫做HBDIMM，不過兩者存在一些差異。由於暫時缺乏公開資料，這類型的內存沒辦法進行直接的比較。
SK海力士表示，第一代MCRDIMM的速率超過8000 MT/s，預計與第一代MRDIMM相當。近期英特爾已經演示了在下一代Granite Rapids上與MCRDIMM搭配使用，速率為8800 MT/s，雙路系統里內存帶寬達到了1.5 TB/s。
DDR5 MRDIMM的路線圖還很模糊，暫時還不清楚第一代產品什麼時候出現。AMD下一代基於Zen 5架構的EPYC伺服器處理器（代號Turin）將會在2024年發布，合理期望是支持DDR5 MRDIMM，不過官方還沒有確認。
