據彭博社記者馬克-格爾曼（Mark Gurman）報道，蘋果公司在試圖開發5G數據晶片以取代高通公司用於iPhone和其他產品的5G數據晶片的過程中不斷遇到麻煩。
蘋果公司在2019年收購了英特爾智慧型手機業務的大部分股份，並開始認真努力開發自己的數據晶片硬體，但該計劃遭遇了多大挫折。蘋果公司距離製造出性能不亞於甚至優於競爭對手高通公司晶片的晶片還有「數年之遙」。
蘋果最初希望在2024年之前推出自主調製解調器晶片，但這一目標未能實現，現在古爾曼表示，蘋果也將錯過2025年春季的延期發布時間表。目前，調製解調器晶片的發布時間已經推遲到2025年底或2026年初，蘋果仍計劃在低價iPhone SE版本中引入這項技術。
據說，調製解調器晶片的開發還處於早期階段，「可能會比競爭對手落後好幾年」。正在開發的一個版本不支持速度更快的毫米波技術，而且蘋果公司一直在使用的英特爾程序代碼也遇到了問題。需要重寫程序代碼，添加新功能會導致現有功能失效，此外，蘋果在開發晶片時還必須小心謹慎，避免侵犯高通公司的專利。
據稱，一名蘋果員工告訴古爾曼：「為什麼我們會認為我們可以從英特爾那裡拿到一個失敗的項目，並以某種方式取得成功，這真是一個謎。」據說蘋果的硬體技術部門也在眾多計劃中捉襟見肘，導致難以解決漏洞。
蘋果對高通的不滿浮出水面是在2017年，當時蘋果起訴高通不公平地收取與其無關的技術專利費。蘋果認為，高通對其調製解調器晶片技術收費過高。
在iPhone 11系列中，蘋果可以選擇不使用高通晶片，而是為iPhone配備英特爾晶片，但英特爾和蘋果之間的關係並不長久。iPhone 11發布後，蘋果希望在首款5G iPhone（iPhone 12）上繼續使用英特爾晶片，但英特爾無法生產符合蘋果標準的5G晶片。
蘋果公司被迫解決了與高通公司的法律糾紛，撤銷了所有訴訟。兩家公司簽署了一份新合同，並於2023年9月續約。與高通公司的最新協議涵蓋2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機，並將持續到蘋果推遲調製解調器晶片的開發。
雖然蘋果公司內部調製解調器晶片的開發已經一拖再拖，但該公司仍在繼續開發，因為它急於結束與高通公司的昂貴交易。蘋果的首款調製解調器晶片將是一款獨立晶片，但該公司希望最終能開發出一款系統級晶片，這也將削減博通（Broadcom）等供應商的成本，並使其對組件開發擁有更多控制權。
