10月19日，台積電總裁魏哲家在法人說明會上披露，台積電有望在2025年量產2nm工藝晶片。目前，台積電已經開始量產3nm工藝，首發且迄今唯一用於蘋果A17晶片，後續還會疊代多個不同版本。
台積電組建了全新的2nm任務團隊，布局前所未有，將同時衝刺2nm在新竹寶山、高雄兩座工廠同步在2024年試產、2025年量產。
台積電2nm製程將會首次放棄傳統的FinFET電晶體技術，轉向GAA全環繞柵極電晶體，相較於N3E工藝同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下降25-30%，但電晶體密度提升只有10-20%。
不過，代價也是非常高的。3nm代工晶片已經漲價2萬美元，2nm預計會進一步達到2.5萬美元。
另外，會場上魏哲家被法人問到「如何看美國同業宣稱將在2025年重返榮耀」一事時，讓他評論Intel的技術。魏哲家表示雖然他們不會低估對方的技術，但是公司內部已經確定自家N3P製程的PPA相較於競爭對手的18A製程，其成本和技術成熟度更好。
此外，魏哲家還披露，台積電位於美國亞利桑那州的工廠計劃2025年上半年開始量產，位於日本的工廠則有望2024年底開始量產。
