蘋果4月推出搭載M4晶片的iPad Pro，並陸續推出M4 Pro和M4 Max兩款晶片組，針對下時代M5產品也開始有所動作。市場消息傳出，蘋果目前已向台積電訂購M5晶片，量產計劃將於2025年下半年開始。
韓媒The Elec報道，蘋果已向台積電訂購用於iPad Pro和Mac的M5晶片，該晶片採用先進Arm架構和台積3納米製程。雖然M4晶片也采3納米製造，但新晶片將帶來額外的性能提升。
但由於成本問題，蘋果M5晶片捨棄2納米技術，預期再等一年才將旗下M、A系列晶片採用2納米製程，而台積電的SoIC先進封裝技術（系統集成單晶片技術）也將升級其性能。
同時，蘋果與台積電深化合作關係，開發採用熱塑碳纖維複合成型技術的下一代混合SoIC封裝。相較傳統2D設計，這種3D晶片堆棧方式可改善晶片的熱管理，將電氣泄露減至最低。據悉，新晶片早在七月已進入小規模試產階段，如果沒有技術問題將進入下一階段。
M5晶片有望明年導入iPad和Mac，並於2025年下半年進入量產，意味明年春季的iPad Pro可能不會有太大升級，必須等到該年底或2026年春季。目前預期M5晶片首批採用設備是MacBook Pro，M5 MacBook Air則在2026年推出，M5 iPad Pro也有望與M5 MacBook Pro同時推出，但主要仍視蘋果的決定。
蘋果也計劃在AI伺服器基礎架構使用M5晶片，加強Apple Intelligence功能。有報道稱，蘋果正在研發「LLM Siri」，即數字助理Siri的全新大型語言模型，將取代ChatGPT集成，全新Siri將於2026年春季與用戶見面。
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