國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球矽晶片出貨面積約30.1億平方英寸，季減9.6%，較去年同期減少19.5%。
SEMI表示，廣泛庫存修正周期，致全球矽晶片出貨持續下滑。由於需求疲軟和經濟不確定性，運算、通信、消費和內存市場的矽晶片出貨面積出現明顯下滑，汽車和工業領域表現相對穩健。
SEMI先前預估，因半導體需求持續疲弱，及總體經濟情勢挑戰，今年全球矽晶片出貨面積恐降至125.12億平方英寸，減少14.1%。
（Source：SEMI）
人工智慧（AI）、高性能計算（HPC）、5G、車用及工業應用需求支撐下，SEMI預期，2024年全球矽晶片出貨動能有望恢復，出貨面積將增加8.5%，至135.78億平方英寸，2025年全球矽晶片出貨面積將再增加12.9%，達153.32億平方英寸創新高。
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