近日，英特爾官方宣布了可用於未來高性能封裝的玻璃基板技術，其相比於傳統的有機材料基板擁有更好的物理與光學特性，能有效提升封裝的電晶體密度以及良品率，進而降低超大尺寸封裝的功耗和成本。
英特爾方面表示，到本世紀末，有機材料基板可能會迎來技術瓶頸，無法進一步提高電晶體密度的同時，還面臨著容易收縮形變的問題。隨著人們對計算能力的需求不斷提升，半導體行業進入了在單個封裝里塞進儘可能多晶片的時代，有機材料顯然不能滿足設計人員的需求。擁有耐高溫特性的玻璃基板不僅為設計人員提供更靈活的信號布線和電力傳輸解決方案，而且憑藉優秀的平面度將光刻圖案失真減少50%，有效改善光刻的聚焦深度，提升封裝的良品率，降低加工成本。此外，玻璃基板還具有利於層對層互連覆蓋的物理結構穩定性，相比有機材料增加了10倍的互連密度，進一步提升封裝的電晶體密度上限，降低封裝功耗。
按照英特爾的計劃，採用玻璃基板的封裝方案有望在未來幾年內推出，並爭取在2030年之前製造出擁有1萬億個電晶體的封裝，屆時將優先應用於大數據處理、人工智慧等專業領域。
