滬電股份
2026年一季度歸母淨利潤12.42億元，比上年同期多出62.90%——但同期經營活動產生的現金流量淨額只有5.11億元，去年同期是14.21億元，掉了64.04%。賬面利潤飛起來的同時，錢袋子在被高端PCB備料抽乾。
這家崑山PCB廠，曾被英偉達下一代GPU平台拿去做工程打樣，1.6T交換機配套PCB已經在小批量交付。其實，算力鏈上每一片GPU、每一台交換機底下都有一塊疊了幾十層、要承受224Gbps高速信號的PCB子，滬電股份現在是這塊PCB子的主要供給方之一。
一季度營業收入62.14億元，同比增長53.91%。在2026年第一季度報告中，滬電股份把增長原因指向高速運算伺服器、人工智慧等新興計算場景。報告期內，公司繼續推進常州金壇3億美元高密度光電集成線路PCB項目、33億元高端印製電路PCB項目和55億元印製電路PCB生產項目。
這些項目指向高層數、高頻高速、高密度互連和高通流四個方向。伺服器平台升級後，印製電路PCB要同時處理信號完整性、電源分配和散熱路徑，門檻從加工能力擴展到系統協同。
從崑山工廠到人工智慧伺服器PCB
滬電股份成立於1992年，長期圍繞印製電路PCB主業發展。印製電路PCB負責承載晶片、電阻、電容等元器件，也負責把電信號送到該去的位置，電子產品越複雜，PCB子的線路、層數和材料要求越高。
滬電股份早期的能力來自通信設備和工業電子。伺服器、交換機和汽車電子進入高速疊代後，客戶對批量一致性、低損耗材料加工、精細線路和可靠性驗證提出更高要求，這些能力逐步變成滬電股份切入人工智慧伺服器的基礎。
2025年，滬電股份營業收入189.45億元，同比增長42.00%；歸母淨利潤38.22億元，同比增長47.74%。其中，數據通訊應用領域收入146.56億元，高速網路交換機和路由器收入81.69億元，人工智慧伺服器和高性能計算收入30.06億元。
2025年的業務結構已經明顯向算力設備集中。人工智慧伺服器和交換機採購高端PCB時，客戶會把信號傳輸、供電能力、熱管理和產品壽命放在同一套驗證流程里。
Prismark研究報告估算，2025年全球印製電路PCB產值約851.52億美元，同比增長15.8%；到2026年，全球產值預計達到957.8億美元，同比增長12.5%。這一預測的前提，是超大規模客戶繼續投入AI數據中心和高速網路系統。
滬電股份的研發投入也在提升。2025年研發投入11.41億元，同比增長44.50%，研發人員1899人；當年取得25項發明專利和15項實用新型專利，並有多款新產品進入量產。
滬電股份在2025年建設智能生產線，部署高速網路，並把AI視覺檢測系統接入自有工業網際網路軟體。對高端PCB廠來說，視覺檢測直接關係到細線路、微孔和背鑽殘留控制，任何偏差都會影響高速信號。
224Gbps把PCB變成系統部件
人工智慧伺服器里的GPU負責計算，交換晶片負責網路轉發，內存和儲存負責數據供給。印製電路PCB夾在這些器件之間，負責讓高速信號以儘量低的損耗通過，同時把電源穩定送到核心晶片附近。
SerDes（串行器/解串器）是理解這輪升級的入口。它把晶片內部的並行數據轉換成高速串行信號，再在另一端還原。速率升到224Gbps後，PCB材損耗、阻抗控制、過孔結構和走線長度都會影響信號質量。
滬電股份在研發上的發力方向有清晰指向：圍繞224Gbps高速信號完整性，公司在NoEtch氧化工藝、背鑽Stub控制、高速阻抗檢測等環節投入研發。NoEtch是一種銅面棕化處理工藝，用來改善銅箔與基PCB的結合力；背鑽Stub則是去掉過孔里多餘的金屬殘段，減少高速信號反射。
高速信號進入224Gbps以後，印製電路PCB的難點從「能不能做出來」，變成信號經過之後還能不能被晶片正確識別。這也是高端PCB價格和驗證周期抬升的原因。
HLC（高層數印製電路PCB）解決的是層數和布線密度問題，HDI（高密度互連）解決的是更細線路、更小孔徑和更密集連接問題。AI伺服器需要更多晶片、更多電源層和更複雜信號路徑，HLC與HDI開始在同一塊PCB上疊加。
滬電股份還在做CoWoP和mSAP。CoWoP把先進封裝技術延伸到印製電路PCB層級，通過把晶片直接集成在PCB上來縮簡訊號路徑；mSAP（改良型半加成工藝）用於做更精細的線路，適合高密度互連場景。
滬電股份的下一代GPU平台產品已通過認證並進入工程打樣階段；用於Scale Up（GPU之間互聯）的NPC/CPC交換機產品已開始批量生產；1.6T交換機（對應224Gbps速率、102.4T交換容量）配套PCB完成客戶端認證並實現小批量交付。
收入放大後，現金流先承受備貨
滬電股份一季度收入和利潤增速都很高，但現金流沒有同步放大。經營活動產生的現金流量淨額為5.11億元，同比下降64.04%；購買商品、接受勞務支付的現金為37.01億元，上年同期為21.80億元。
高端PCB訂單進入生產前，滬電股份要先採購覆銅PCB、樹脂、銅箔、藥水等材料，還要安排工藝驗證和客戶認證。收入確認通常排在材料備貨、生產排程和驗收之後。
2026年一季度末，滬電股份應收賬款64.76億元，高於上年末的55.07億元；存貨49.13億元，高於上年末的42.46億元；短期借款30.72億元，高於上年末的21.70億元。
訂單越向高端算力設備集中，滬電股份越需要先用庫存、設備和工程資源換取後面的收入確認。利潤表先反映訂單釋放，現金流改善排在材料採購和回款之後。
一季度末，滬電股份固定資產64.34億元，在建工程24.90億元。常州金壇項目、33億元高端印製電路PCB項目和55億元生產項目，都會把資本支出和客戶驗證周期拉長。
滬電股份泰國生產基地已從建設轉向量產爬坡階段，數據通訊新型高速網路伺服器PCB生產項目在2025年12月建設完成，並於2026年進入量產；C5P1和C5P2項目在2025年底的進度分別為80.99%和83.99%。
滬電股份一季度還錄得約1.48億元匯兌損失。收入增長來自AI伺服器、高速網路和汽車PCB，利潤表卻要同時消化匯率、備貨、擴產和認證成本，這也是財報讀起來不能只看收入增速的原因。
接下來的財報，大家可以核對人工智慧伺服器和高性能計算收入的延續性，也可以看1.6T與224Gbps相關產品從認證走向交付的規模，以及經營現金流對存貨、應收和新項目支出的覆蓋能力。
