蘋果M3晶片今年亮相 台積電3nm工藝

據悉蘋果M3晶片，將於今年下半年登場，採用最新的台積電3nm工藝製程，會用在MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品上。

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性能方面，由於採用了台積電3nm工藝，相較於上一代的5nm工藝，相同速度下台積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，並支持創新的台積電FINFLEX架構。

整體來說3nm工藝還是非常值得期待的，但是相對來說，新工藝的價格註定也不便宜，如果大幅度溢價，你會接受嗎？