近年來快速暴漲的AI算力讓計算卡成為各大硬體廠商新的追捧目標，特別是像英偉達這樣的企業所推出的計算卡更是供不應求，而除了英偉達推出性能強勁的GPU之外，包括三星、海力士等存儲廠商也不想錯過這場AI盛宴，尤其是高性能計算卡需要他們生產的高性能顯存，目前三星的一名存儲領域的高層就發文，稱三星計劃在2025年量產最新的HBM4顯存，從而實現對於海力士的超越。
2016年的時候，三星就已經正式量產了HBM顯存，相比較GDDR顯存，HBM顯存擁有更大的帶寬，從而實現更高的性能傳輸，在消費級領域，AMD的Radeon Fury等顯卡採用的便是HBM顯存，只是Fury顯卡在消費級市場的量實在是太少，引起不了多少的波瀾。然而在高性能計算領域，HBM顯存卻大放異彩，備受客戶的追捧。據悉在目前的HBM顯存市場上，海力士占據了半壁江山，達到了50%，而三星則是40%，另外10%則被美光所占據，達到了10%。
目前三星推出的最新一代的HBM顯存為HBM3e，最高擁有9.8Gbps的帶寬，儘管這個帶寬遠超消費級市場所需，但是對於超算GPU來說還遠遠不夠，特別是AI等技術的快速發展讓客戶對於高性能計算的需求成倍提升。而根據之前的消息，英偉達計劃在2025年推出下一代的計算卡Blackwell——B100，在算力上比現在的H100更加出色，而在AI領域更是達到前所未有的高度，那麼毫無疑問三星希望藉助英偉達的下一代計算卡來讓自己的HBM4顯存取得更多的市場份額。
作為三星老對手的海力士預計在2026年量產HBM4顯存，而美光暫時沒有關於HBM4顯存的更多消息，如果三星能夠比競爭對手提前一年實現HBM4顯存的量產，那麼毫無疑問將會在高性能計算市場上占得先機，當然對於我們普通消費者來說，三星HBM4顯存也沒有太大的意義，畢竟很少有消費級顯卡會使用這款顯存，大家還是關心GDDR7顯存什麼時候量產比較靠譜。
