近期，在COMPUTEXTaipei 2024的展會上，全世界看到了包括英偉達創辦人暨首席執行官黃仁勛、AMD董事長蘇姿豐、英特爾首席執行官Pat Gelsinger等多位科技大廠高層來台舉辦主題演講，闡述在AI時代浪潮下的科技發展趨勢。現場造成萬人空巷的情況，看在與台灣競爭的韓國眼裡，當地媒體認為，在全球半導體大廠向台灣產業界靠攏的情況下，韓國半導體憂心可能在往後的發展中有邊緣化的危機。
韓國媒體BusinessKorea的報道指出，人們越來越擔心韓國在全球AI半導體戰爭中有被邊緣化的危機。因為當前定製化半導體不同於過去的通用型半導體，是針對各使用企業使用環境所專門設計的，這對於應用生成式AI來說至關重要，但這方面韓國公司還在努力其中。當前英偉達、蘋果和AMD等美國公司在關鍵的AI晶片設計領域上取得了主導地位，在通過與台灣晶片代工龍頭台積做。在台積電嚴格管控下將這半導體進行製造和封裝，這成了當前AI半導體發展的主要模式。
報引導用韓國專家的看法指出，美國大型科技公司與台灣台積電之間的牢固合作關係，將韓國企業的進入空間擠壓的所剩無幾。尤其，英偉達和AMD最近通過準備在台灣創建AI研發中心來提升與台灣科技業界的關係，加劇了這種情況。而美國和台灣在非內存的半導體市場已經取的了主導地位情況下，因為2023年非內存半導體市場市值為620兆韓元，是內存市場179兆韓元的3.5倍以上，加上美國半導體協會預測，韓國在小於10納米節點製成的先進半導體市場占有率，將由2022年的31%，降到2032年的9%，這加深的韓國半導體邊緣化的危機。
報道指出，隨著AI時代的推進，在定製化半導體設計、製造和後處理等關鍵領域在美國、日本、台灣等緊密合作的情況下、繞過韓國的趨勢越來越明顯。尤其，英偉達的AI晶片的出現後，讓人們深入了解當前的產業動態。過程是英偉達負責設計，其晶片由台積電製造，並且利用先進的封裝技術，將這些晶片與高帶寬內存 (HBM) 等必要組件集成在一起，之後作為單一晶片來提供運行。而在這過程中，大多數的材料和設備都由日本或美國公司來提供。
而在該製造過程中，韓國廠商唯一能扮演的角色就是SK海力士提供的HBM高帶寬內存。即使在這樣的環節上，在有了就知者美光科技的加入之後，憑藉著其產品號稱能降低功耗30%的優勢，也對SK海力士的獨家供應商角色造成了威脅。在英偉達即將推出的Blackwell架構晶片中，預計將採用美光的第六代HBM、HBM3E以及SK海力士的相關產品。
報道強調，在美國、台灣和日本之間的聯盟關係，是由各領域的領頭企業所組成，對韓國的半導體產業構成了巨大的威脅，讓韓國企業要滲透進入這個聯盟的可能性變得越來越困難。而且隨著時間的推進，這個聯盟的關係還似乎正在逐步加強。這情況在6月4日於台北舉行的Computex Taipei 2024上得到了驗證，因為包括來自英偉達、AMD、高通和英特爾等美國半導體公司的首席執行官齊聚一堂，並與台灣供應鏈廠商進行密集交流。其中，蘇姿豐就強調，與台積電的合作關係非常牢固，間接打臉先前傳出AMD可能轉單三星的傳聞。
報道進一步指出，韓國三星雖然推出了AI半導體的一站式服務，為客戶提供包含從設計、生產和先進封裝的部分。不過，目前還沒有獲得重大訂單的消息。韓國一位半導體專家評論表示，當一家公司在所有領域都擁有壓倒性的競爭力時，一站式服務操略策略才能最大化的地提高效率。其三星在IC設計、晶片代工與烽彰測試上都不是第一，要進一步吸引到客戶就面臨了挑戰。
而為了在AI半導體競爭中生存，韓國企業加強「客戶定製化」銷售策略的呼聲越來越高。這是由微軟、谷歌和亞馬遜等主要半導體客戶推動的計劃，他們需要針對其專業的AI服務進行優化的晶片生產與提供。對此，韓國相關市場表示，先開發出性能好的通用型產品，然後再爭取客戶的時代已經結束了。為了在AI半導體市場取得成功，我們必須打破目前仍為全球內存領導者的幻想，才有機會進一步加入競爭。
(首圖來源：網路攝)
