全漢（FSP）
宣布，推出新款M581機殼，提供了黑色和白色兩種配色可選。全漢表示，新產品採用了雙倉結構和定製氣流架構，加入了無縫全景一體式曲面玻璃設計，帶有雙模式熱成像燈光系統，能智能顯示溫度。
M581採用了無縫全景設計，包裹了前端與側面，打造了連續的270°視野。同時引入了左右分倉布局，將電源與SSD/HDD區域分隔到主機板後方，帶來了乾淨的構建。側面配有定製氣流支架，三角度可調，最大20°，以便將氣流引向目標熱點，提升機殼內的散熱效率。
機殼左側底靠後位置設有通風口，外部帶有RGB燈環，不但能同步燈效，而且能展示溫度情況：集成了實時溫度指示器，機殼內溫度升高時，燈環會從藍色變為紅色，如果溫度超過50℃將處於恆亮紅色警報模式。只需長按，即可切換控制模式。
M581的整體尺寸為487.5 x 285 x 451 mm，重量為8.45kg，支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX規格的主機板，也兼容ATX背插產品。前置I/O配置上，擁有1個USB Type-C接口、2個USB 3.0接口、以及音頻和麥克風插孔。機殼提供了最多1個3.5英寸硬碟位和2個2.5英寸硬碟位；有7個PCI全高擴展槽；CPU散熱器限高160mm；顯卡限長445mm，支持垂直安裝；支持ATX電源，限長230mm。
在散熱風扇位置方面，M581最多可安裝10個風扇，具體包括：側面位置可安裝3個120mm風扇；頂部位置可安裝3個120mm或2個140mm風扇，支持最大360冷排；後方位置可安裝1個120mm風扇；底部位置可安裝3個120mm風扇，支持最大360冷排。
全漢為該款機殼標配了3個120mm ARGB PWM反葉風扇，安裝在側面位置。另外還標配了1個120mm PWM ARGB數顯風扇，安裝在後方，支持獨家的ZENFAN系統，可同時顯示風扇轉速與機殼內溫度。
