自2024年發布基於Lion Cove、Skymont微架構的酷睿Ultra 200S台式機處理器後，英特爾產品的多核心、單核心性能得到了進一步提升，在各類處理器基準性能測試上相對競爭對手都更有優勢。不過問題也來了，為整合用於AI計算的NPU，以及Xe GPU、處理器計算核心與SoC模塊等多個功能模塊，這一代處理器採用Foveros 3D高級封裝技術，將各個模塊都設計為小晶片，內部成為一個分離式架構。其中配備記憶體控制器、PCIe控制器的SoC模塊與計算模塊並不在一塊晶片上，計算模塊需要通過D2D（Die-to-Die）核心間總線訪問SoC模塊，才能獲取記憶體數據，因此酷睿Ultra 200S的記憶體訪問延遲較第14代酷睿處理器有所增加。
▲為解決之前酷睿Ultra 200S處理器存在的問題，酷睿Ultra 200S PLUS系列處理器今天終於登場。其宣傳口號為Lock in with the power of Intel Inside，即英特爾芯賦能，鎖定澎湃性能。
這也導致酷睿Ultra 200S系列桌面處理器的遊戲性能進步並不明顯。所以為了提升處理器的遊戲與整體性能，英特爾特別在今天發布了酷睿Ultra 200S的加強版產品——酷睿Ultra 7 270K PLUS與酷睿Ultra 5 250K PLUS處理器。那麼在處理器生產工藝、微架構不變的情況下，英特爾將通過怎樣的設計來提升性能，在實際的遊戲與日常應用中，它們能有多少進步呢？
▲本次英特爾發布了酷睿Ultra 7 270K PLUS與酷睿Ultra 5 250K PLUS兩款處理器
01
針對弱點進行全方位硬體升級
▲酷睿Ultra 7 270K PLUS仍採用LGA1851封裝，處理器正反面與之前的酷睿Ultra 200S系列處理器相同，包括背面的電容數量、排布位置都沒有區別。
可以看到，新品的命名與以往的所有英特爾產品都不一樣，首次加入了「PLUS」這個英文詞。PLUS的本意是加號、增加。在產品命名上，PLUS常用於某款產品的加強版，最常見的就是iPhone 1X PLUS。英特爾在這兩款產品上加入這個英文也意味著它們相對同級產品有更高的規格。接下來我們將首先對兩款新品中定位更高的酷睿Ultra 7 270K PLUS進行解析。針對分離式架構帶來的問題，英特爾將酷睿Ultra 7 270K PLUS內部連接各模塊之間的D2D總線頻率提高了900MHz，從原來的2100MHz提升至3000MHz，使得記憶體數據能更快地傳輸到處理器計算核心，降低記憶體訪問延遲，並增大數據傳輸帶寬。
▲酷睿Ultra 200S PLUS系列處理器在硬體上的主要變化——增加了核心數量，將D2D總線頻率提高900MHz。
而且除了D2D頻率，英特爾還將記憶體控制器頻率提升了400MHz，酷睿Ultra 7 270K PLUS的標準記憶體支持速率從酷睿Ultra 200S的DDR5 6400提升到DDR5 7200，最高可支持DDR5 8000的記憶體。此外，酷睿Ultra 7 270K PLUS還能支持DDR5 4-RANK CUDIMMs規格的記憶體，搭配部分通過QVL認證的英特爾800系晶片組主板，可以使用單條容量達128GB的記憶體。不過根據英特爾官方規格，其記憶體總容量支持能力仍為256GB，這與以前的酷睿Ultra 200S系列台式機處理器相同。
▲搭配部分英特爾800系列晶片組主板，處理器支持的單條記憶體容量可達128GB。
同時，英特爾還提升了酷睿Ultra 7 270K PLUS的RING環形總線頻率，標稱提升幅度為100MHz。環形總線被用於連接各顆處理器核心與三級緩存，該頻率越高，可以提升三級緩存到處理器核心、處理器核心之間的數據傳輸速度，讓處理器具有更高的工作效率。
▲酷睿Ultra 200S PLUS系列處理器的標準支持記憶體速率提升到DDR5 7200，同時增加了性能核、能效核的全核心工作頻率。
除了以上「輔助」頻率的提升，酷睿Ultra 7 270K PLUS的另一大突破是處理器核心數的增加。相對於酷睿Ultra 7 265K的8顆P Core性能核、12顆E Core能效核配置，酷睿Ultra 7 270K PLUS採用8顆P Core性能核、16顆E Core能效核的配置，總計24顆核心。其在處理器核心配置、緩存容量配置上與更高定位的酷睿Ultra 9 285K完全相同，比如酷睿Ultra 7 270K PLUS的二、三級緩存容量分別為40MB、36MB，而酷睿Ultra 7 265K的二級緩存容量為36MB，三級緩存容量只有30MB，前者都要高出一截。與酷睿Ultra 9 285K相比，酷睿Ultra 7 270K PLUS的區別僅在於性能核最高加速頻率低了200MHz，為5.5GHz，性能核最高加速頻率與酷睿Ultra 7 265K相同，而它的能效核最高加速頻率則比酷睿Ultra 7 265K高100MHz，達到4.7GHz。此外英特爾還在官方資料中表示酷睿Ultra 7 270K PLUS的性能核、能效核全核心工作頻率分別提升200MHz、100MHz。 因此儘管標稱工作頻率相對酷睿Ultra 7 265K變化不大，但更高的全核心工作頻率、更多的核心數，意味著它在處理器性能上會有不小的進步。
▲酷睿Ultra 7 270K PLUS的核心數量、緩存容量與酷睿Ultra 9 285K完全相同，僅性能核睿頻頻率略低。
其他方面，酷睿Ultra 7 270K PLUS與之前的酷睿Ultra 200S產品保持高度一致。比如它的性能核、能效核分別基於Lion Cove、Skymont微架構，處理器內部由TSMC N3B（計算模塊）、N5P（內置GPU）、N6（SoC和IO模塊）多種工藝打造，並內置一個工作頻率在1600MHz，算力為13 TOPS的NPU模塊。處理器PL1基礎功耗都是125W，最高睿頻功耗均為250W。同時處理器提供20條PCIe 5.0通道，可以保證一塊PCIe 5.0顯卡與一塊PCIe 5.0 x4 SSD釋放出全部性能。
02
引入二進制優化黑科技
除了硬體規格上的更新，本次英特爾還為酷睿Ultra 200S Plus處理器引入了二進制優化黑科技。以往英特爾處理器主要依靠APO應用優化器與硬體配置文件實現性能優化，其中APO從硬體層面強化混合架構處理器的線程調度與核心選擇，在作業系統層面為遊戲賦予更高優先級與執行策略，開啟後可顯著提升遊戲幀率與1% Low幀穩定性。而在全新酷睿Ultra 200S Plus處理器上，英特爾帶來了更進一步的二進制優化技術（Intel Binary Optimization Tool）。以俄羅斯方塊遊戲圖片為例，原本遊戲發送給處理器的執行代碼就像這些磚塊一樣雜亂無序，處理器執行效率低下；二進制優化技術則會在不改變遊戲原有邏輯的前提下，對指令進行更有序地排序，讓其更快、更高效地流入CPU執行管道。這是一項面向硬核性能場景的全新優化方案，充分整合了英特爾在編譯器與性能分析領域的技術積累，通過優化應用程序庫與可執行文件來釋放性能；通過梳理整條運行管道、減少硬體資源爭用，讓遊戲更充分地利用平台特性，提升處理器 IPC（每周期指令數），最終帶來更高遊戲幀率與更強的處理器性能。
▲二進制優化技術會對指令進行更有序地排序，讓其更快、更高效地進入CPU執行管道。
這項技術的原理與Windows 上運行安卓應用時所需的ARM平台到x86二進制翻譯有相似之處，但英特爾二進制優化屬於x86到x86的原生優化：將遊戲的普通x86指令轉化為更適配酷睿Ultra 200S Plus處理器的專屬指令流。當遊戲可執行文件進入CPU後，會以二進制指令形式運行。系統會實時分析其在硬體上的實際表現，包括緩存命中率、分支預測準確率，以及微架構中的熱點與擁塞情況 —— 比如矢量計算密集型應用容易因矢量執行單元數量有限形成瓶頸。二進制優化工具會精準定位這些由硬體資源爭用導致的擁塞點，對指令進行更優地排序與引導，生成面向當前架構的優化指令流，再與原應用程序庫重新鏈接，形成新的高效二進制文件，從而實現性能提升。整個過程沒有對應用進行逆向工程或反編譯，在完全保留原有功能的基礎上，只優化指令執行流。所有幀率提升均來自實打實的運行效率改善，而非跳過計算或人工生成幀，是真正從底層執行邏輯帶來的性能增益。根據英特爾官方數據，開啟二進制優化功能後，遊戲幀率最高可以獲得22%的提升，平均提升幅度可達8%。
▲英特爾二進制優化技術工作流程，核心任務就是對指令進行更優排序與引導。
▲酷睿Ultra 200S Plus處理器的主要技術特性，增加二進制優化技術是其中之一。
要使用二進制優化技術也很簡單。在酷睿Ultra 200S Plus處理器上，英特爾推出了英特爾平台性能套件安裝程序（IPPP），它作為一個「一站式」安裝程序，包含了優化處理器性能所需的所有軟體組件。用戶可以在Intel.com下載這個集成軟體包，它包含最新的Intel動態調優技術 (DTT) 驅動、英特爾 IPF 驅動（創新平台框架）、PPM處理器電源管理驅動、支持二進制優化技術的APO驅動以及APO應用程序，簡化終端用戶體驗並確保版本兼容性。安裝英特爾平台性能套件安裝程序 （IPPP） 後，用戶就能看到APO應用優化器已被安裝。打開APO，英特爾對酷睿Ultra 7 270K PLUS的優化成果一覽無餘。在本文截止時，該處理器總共支持對34款遊戲進行APO應用優化，其中包括《無畏契約》《英雄聯盟》《看門狗：軍團》《全軍破敵：戰鎚3》等熱門網遊與3A大作。
▲英特爾的目標是通過APO應用優化器、二進制優化技術對遊戲、內容創作與AI應用進行性能優化。
而包括《刺客教條：幻象》《Final Fantasy XIV：拂曉之途》《電馭叛客2077》《古墓奇兵：暗影》在內的12款遊戲除了有APO應用優化開關外，還有一個特別的英特爾二進制優化工具開關。這也就意味著，這些遊戲可以通過APO與二進制優化的雙重優化獲得更大的性能提升。更值得一提的是，我們還發現一款非遊戲程序也擁有二進制優化開關，它就是用於處理器測試的Geekbench。使用Geekbench 6.3或更高版本時，通過開啟二進制優化開關，處理器測試成績也可獲得提升，這預示著二進制優化技術不僅能用於遊戲，未來在對日常應用程序的性能優化中，也可能會得到使用。需要提醒各位讀者的是，開啟APO應用優化器開關或二進制優化工具開關後，都需重啟作業系統才能生效。
▲英特爾二進制優化工具的開啟方法：安裝英特爾平台性能套件安裝程序 （IPPP），然後啟動APO應用優化器打開高級模式，選擇需要進行二進制優化的遊戲，並打開二進制優化開關，重啟作業系統即可生效。
▲酷睿Ultra 7 270K PLUS支持對34款遊戲進行APO應用優化，其中12款遊戲與Geekbench處理器測試工具還可以開啟二進制優化技術，並擁有獨有的二進制優化開關。
03
採用ROG STRIX Z890吹雪主板釋放最大性能
為釋放出酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器的最大性能，本次我們將採用ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板進行測試。該主板延續新一代吹雪主板銀色散熱片、白色PCB的設計風格外，在晶片組與M.2 SSD散熱片上還設計有一個酷似黑白漫畫風格的雪武戰姬，由三塊散熱片共同拼接為一個整體，既充滿了創意，也讓主板像一本充滿科技感的漫畫書一樣，更具二次元風格。其主板PCB背面不僅擁有赫然醒目的ROG宣傳語「FOR THOSE WHO DARE」（為勇者而生），更勾畫了一位高冷的雪武戰姬，在外觀上充分彰顯出它與眾不同的吹雪身份。
▲主板PCB背面也勾畫出了一位高冷的雪武戰姬，其吹雪元素非常豐富。
▲主板散熱片上也印有一位黑白漫畫風格的雪武戰姬，讓冷冰冰的硬體更有魅力。
此外，主板IO裝甲上的鏡面設計還能呈現出更加生動、驚艷的雪武戰姬。其鏡面內置了數顆RGB LED。開機後，鏡面區域將顯示擁有RGB燈效的ROG「敗家之眼」Logo與雪武戰姬。而且這個燈效還支持華碩AURA SYNC神光同步技術，為用戶提供了全方位的燈效控制和多種預設模式，包括靜態、呼吸、閃爍、彩虹等10種光效顯示模式。同時它還能與支持華碩AURA SYNC技術的ROG顯卡、顯示器、鍵盤與鼠標、水冷散熱器硬體進行燈效同步，給電腦帶來協調一致、更加壯觀絢麗的燈效。
▲主板I/O裝甲的鏡面區域可以顯示ROG「敗家之眼」Logo與雪武戰姬相融合的RGB燈效
除了別具一格的外觀設計，ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板也採用了高規格的做工、用料設計。畢竟酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器的標稱睿頻功耗就達到250W。因此該主板採用了龐大的16（Vcore、90A MOSFET）+1（VCCSA、90A MOSFET）+2（VCCGT、90A MOSFET）+2（VNNAON、80A MOSFET），總計21相供電設計，並搭配包裹金屬裝甲，可提升供電效率，降低阻抗的雙8Pin ProCool Ⅱ高強度供電接口。其中處理器核心搭配支持90A負載的Mosfet，這也就意味著該主板的16相CPU核心供電電路理論上最高可支持1440A的電流，可輕鬆支持所有酷睿Ultra 200S系列處理器。為提升供電電路穩定性，該主板還配備了由L型熱管連接的超大一體式I/O+VRM供電電路散熱裝甲，可以有效增加散熱表面積，並通過高導熱係數導熱墊與MOSFET緊密接觸，實現快速降溫。
▲主板採用16+1+2+2相供電設計，搭配軍規標準的5K固態電容。
為了讓主板能夠有更好的處理器超頻能力，支持高速率記憶體，ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板採用8層PCB設計，PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分布更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，相較常見的6層PCB或4層PCB主板優勢明顯。此外，ROG還對記憶體插槽布線引入了信號優化技術，因此該主板的標稱記憶體支持速率可以達到最高DDR5 9066，比不少價格更高的Z890主板還要強。
▲主板的記憶體插槽標稱支持速率最高可達DDR5 9066
此外針對酷睿Ultra 200S系列處理器整合NPU的特色，ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板還在主板BIOS中提供了NPU BOOST加速引擎。這也是一個智能超頻功能，提供了從「Level 1」到「Level 3」三個自動加速等級，數值越高加速幅度越大。從軟體檢測來看，在默認設置下，酷睿Ultra 9 285K處理器內置NPU的工作頻率最低為732.9MHz，執行AI計算負載時可加速到1600.2MHz。而如果我們使用「Level 3」加速等級後，處理器可自動將NPU執行負載時的工作頻率從1600.2MHz大幅提升到2080.3MHz。
▲該主板提供了特別的NPU BOOST加速引擎，可對酷睿Ultra 7 270K PLUS的內置NPU進行超頻。
藉助Z890晶片組與酷睿Ultra 200S處理器提供的48條PCIe通道，ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板也提供了多個擴展接口，包括擁有顯卡易拆裝設計的PCIe 5.0顯卡插槽。無需任何按鈕，無需用戶扳動顯卡插槽上的卡扣，用戶只需要用一隻手按壓主板，以防止它在插拔顯卡時移動，再握住顯卡靠左擋板一側，向上拉動顯卡就能將顯卡從插槽中輕鬆取出。同時，主板上的顯卡插槽擁有金屬強化層，加強了保持力與剪切阻力，可以防止主板在安裝使用重型高端顯卡時，對顯卡插槽造成損壞。
▲該主板的顯卡安裝也很簡單，在顯卡靠左擋板一側的位置向上用力即可拔出，無須用戶扳動顯卡插槽上的卡扣。
而主板上的5個M.2 SSD插槽，其中1個支持PCIe 5.0 x4標準，另外4個支持PCIe 4.0 x4。每一個M.2 SSD接口都配備了散熱裝甲、導熱墊，以幫助SSD快速降溫。而且M.2 SSD的安裝非常簡單，ROG為SSD設計了新的卡扣、安裝按鈕，用戶只需插入SSD，將SSD向下按壓，卡扣即會自動固定SSD。此外，ROG還為主板的第一個PCIe 5.0 M.2 SSD接口設計了獨立的大型散熱器，畢竟PCIe 5.0 SSD的發熱量較大。該散熱器的安裝也是免工具，非常簡單，用戶只需向下扳動散熱器外部的金屬鎖定框即可取下散熱器，安裝好SSD後，再向上推動金屬鎖定框就能固定散熱器。此外這個PCIe 5.0 M.2 SSD接口還可安裝M.2 2240、M.2 2260這些小型化SSD，因為ROG在這個接口上為用戶帶來了M.2 Q-Slide滑軌卡扣，它內置一個閂鎖機構，可沿軌道滑動，以將低於M.2 2280長度的SSD牢牢地固定。
▲主板提供了多達5個M.2 SSD插槽，其中1個支持PCIe 5.0 x4標準，並配備M.2 Q-Slide滑軌卡扣，可以輕鬆固定M.2 2230、M.2 2242這些小尺寸固態硬盤。
▲所有5個M.2 SSD插槽上安裝的SSD都能得到散熱裝甲與導熱墊的「輔助」，可以有效降低工作溫度。
功能方面，ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板不僅有兩個接口帶寬達40Gbps的雷電 4接口，還採用了英特爾I266-V 2.5Gb/s網卡+英特爾BE200 Wi-Fi 7+藍牙5.4無線模塊的配置，讓用戶可以方便地在家中連接網路。BE200 Wi-Fi 7網卡支持高達320MHz的頻道寬度，可以有效增加網路帶寬上限。藉助4K-QAM字符的使用，理論上Wi-Fi 7的傳輸速率可以獲得20%的提升。具體到規格上，英特爾BE200 Wi-Fi 7無線網卡支持2x2+320MHz頻寬，最大無線傳輸帶寬可達5800Mbps，相對於4084Mbps的頂級Wi-Fi 6無線網卡有明顯提升。值得一提的是，ROG還為無線模塊搭配了融入吹雪元素的摺疊式Wi-Fi天線，在配色和設計語言上與主板保持一致，磁吸底座設計，可輕鬆吸附在機箱上，簡潔美觀。其天線還引入了易插拔設計，用戶無需通過旋轉固定，只要將天線接頭插入插孔即可完成安裝。
▲主板配備了CMOS清空、BIOS刷新功能按鈕（支持盲刷BIOS的FlashBack功能），以及兩個USB 4接口，並擁有6個USB 3.2 Gen 2接口，其中的USB 3.2 Gen 2 Type-C接口還支持30W快充。
▲該主板附送了專用的2T2R Wi-Fi 7無線天線，也採用白色吹雪風格、易插拔設計，用戶直接將天線接頭插入插孔就能完成安裝。
音頻部分，ROG為這款主板的SupremeFX 7.1聲道音頻系統設計了音頻防護線，以隱藏來自主板和元器件的電磁干擾。儘管主板板載的瑞昱ALC4082 7.1 聲道Codec規格不低，輸出信噪比為120dB、錄音信噪比為113dB，但ROG還是為它加上了一個音頻保護罩。其音頻外殼可防止電磁干擾，維持音頻信號的完整性。考慮到不少玩家會使用高端耳機連接主板，所以ROG還為這款主板配備了Savitech SV3H712音頻放大器，用於前置音頻輸出。它不僅可推動最高600Ω的高阻抗耳機，而且還具備110dB的輸出信噪比。與其搭配的數顆高品質音頻電容則能帶來更好的動態和聲音的表現力，而出色的硬體配置則讓ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板支持杜比全景聲（Dolby Atmos）技術，能有效提高遊戲音頻質量。
▲主板的SupremeFX 7.1聲道音頻系統採用瑞昱ALC4082 Codec、高品質音頻電容，SV3H712音頻放大器，並引入音頻防護線、音頻保護罩設計。
產品規格
接口：LGA1851
板型：ATX
記憶體插槽：DDR5 ×4（最大256GB、最高DDR5 9066）
顯卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×1+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×4+SATA 6Gbps ×4
音頻晶片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1聲道
網路晶片：英特爾I266-V 2.5Gb/s有線網卡+英特爾BE200 Wi-Fi 7+藍牙5.4模塊
背板接口：雷電4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+USB 3.2 Gen 1 Type-A+HDMI+DP+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+光纖S/PDIF
參考價格：2699元
04
搭配芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB套裝
鑑於酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器的標準記憶體支持速率已提升到DDR5 7200，因此我們也為它搭配了來自芝奇的Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB套裝，以通過更好的記憶體性能來提高處理器的運算效率。這款記憶體融合新穎的時尚流線設計，通過精密切割技術打造出的刀鋒造型散熱片，這也是它被稱為幻鋒戟的主要原因。其剛毅的曲線設計宛如超跑的奔馳軌跡，以利落鮮明的線條詮釋出剽悍的速度感。記憶體散熱片表面則採用精緻細膩的噴砂處理，在顏色上有細緻光亮的科技銀以及高雅沉穩的黯霧黑兩種款式選擇，本次我們測試使用的是黯霧黑版本。
與芝奇經典的Trident Z幻光戟記憶體類似，這款產品也配備了能均勻導光的導光條，每根記憶體頂部內置數顆RGB LED，可使用芝奇專屬燈效控制軟體或可支持芝奇記憶體光效的第三方RGB燈控軟體設置發光模式。用戶可以在燈效軟體里隨心所欲地調控各種配色，燈效的發光速度，以及多種發光特效，讓用戶可以打造風格獨特的電競主機。此外，這款記憶體還支持華碩AURA SYNC、技嘉RGB FUSION、華擎Polychrome SYNC、微星Mystic Light Sync燈效等四家主板廠商的燈效同步技術，可與同樣支持這些燈效的硬體同步發光。
規格方面，該記憶體採用高品質SK海力士顆粒，並設置了一套DDR5 7200 XMP配置，在DDR5 7200下，記憶體以34（CL）-45（TRCD）-45（TRP）-115（TRAS）的延遲工作。可以說在DDR5 7200下這款記憶體的延遲也不算高，畢竟很多普通DDR5 6000記憶體的CL延遲也設置在40左右。使用中，用戶想要達到這一速率很簡單，只要在主板BIOS中開啟記憶體的XMP功能，載入XMP配置保存重啟就可以將記憶體一鍵超頻到DDR5 7200。
產品規格
記憶體容量：16GB×2
記憶體電壓：
DDR5 [email protected]
DDR5 [email protected]
默認時序：40-40-40-77@DDR5 4800
34-45-45-115@DDR5 7200
質保時間：終身質保
參考價格：3499元
我們如何測試
處理器：酷睿Ultra 7 270K PLUS、酷睿Ultra 7 265K
主板：ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪
記憶體：芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB套裝
硬盤：致態TiPlus7100s 2TB
顯卡：GeForce RTX 5090 D v2
電源：ROG THOR 1200W
作業系統：Windows 11
接下來我們將通過記憶體性能測試、處理器性能測試與遊戲性能測試來了解酷睿Ultra 7 270K PLUS相對於同級酷睿Ultra 7 265K有多大的進步，D2D總線頻率的提升是否能改善記憶體性能。考慮到目前記憶體價格較高，在測試網遊時，我們會對所有測試平台採用1根DDR5 7200 16GB記憶體的配置，以了解它們在低配記憶體環境下的遊戲性能。同時我們也會安裝英特爾平台性能套件安裝程序 （IPPP），對比部分遊戲在無優化狀態、開啟APO應用優化器，以及開啟APO應用優化器與二進制優化雙重優化下的遊戲性能差異。當然，作為K系列處理器，我們也會測試酷睿Ultra 7 270K PLUS的超頻能力表現。
05
記憶體性能測試
從AIDA64緩存與記憶體測試來看，儘管兩款處理器使用的都是芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB雙通道記憶體套裝，記憶體的延遲設置、工作速率完全一致，但更高的D2D總線頻率，更高的Ring環形總線頻率的確改善了酷睿Ultra 7 270K PLUS的記憶體與三級緩存性能。首先酷睿Ultra 7 270K PLUS的AIDA64記憶體讀取、寫入與複製帶寬分別為107.66GB/s、94070MB/s與98251MB/s，而酷睿Ultra 7 265K的AIDA64記憶體讀取、寫入與複製帶寬各為107.01GB/s、93267MB/s與96041MB/s，酷睿Ultra 7 270K PLUS的傳輸帶寬都要略高。更值得一提的是，其記憶體訪問延遲從酷睿Ultra 7 265K的83ns降低到78.1ns，下降近5ns，這也說明提升D2D頻率的確是有效果的。
▲酷睿Ultra 7 270K PLUS的記憶體與緩存性能表現
再來看三級緩存的性能表現，酷睿Ultra 7 270K PLUS除了讀取帶寬略低於酷睿Ultra 7 265K，其三級緩存的寫入帶寬、複製帶寬都明顯領先酷睿Ultra 7 265K，同時三級緩存的訪問延遲也從22.4ns降低到18.7ns，延遲減少約17%。顯然，環形總線頻率的提升也改善了酷睿Ultra 7 270K PLUS的緩存性能。
▲酷睿Ultra 7 265K的記憶體與緩存性能表現
06
處理器基準與應用性能測試
從處理器基準與應用性能測試來看，4顆E Core能效核的增加的確能有效提升酷睿Ultra 7 270K PLUS的多核心計算性能。其CINEBENCH 2026多線程渲染性能、CPU-Z處理器多線程性能均領先酷睿Ultra 7 265K超過20%。在實際的Blender《宇宙自助洗衣店》單幀畫面渲染中，其渲染耗時比酷睿Ultra 7 265K少了73.73s，節約的時間超過1分鐘，渲染速度更快了25.41%。單核心性能上，憑藉頻率的提升，酷睿Ultra 7 270K PLUS也有小幅進步。其Geekbench 6.6.0處理器單核心性能提升4.62%，CINEBENCH 2026處理器單線程渲染性能的提升幅度達到7.53%。同時我們還採用來自BAPCo公司的CrossMark來考察處理器的日常應用性能。CrossMark是一款能夠支持不同軟硬體平台、不同作業系統的整機性能評估及比對的測試軟體。該軟體將著重測試整機的生產率、創造性以及反應能力三大方面的表現。其中生產率測試考查整機的文檔編輯、表格處理、網頁瀏覽性能，酷睿Ultra 7 270K PLUS在該測試中的得分領先酷睿Ultra 7 265K達6.74%；創造性測試則考查整機的圖片編輯、圖片組織、影片編輯性能，酷睿Ultra 7 270K PLUS相對酷睿Ultra 7 265K則有10.73%的優勢；反應能力測試考查整機在程序啟動、開啟文件、多任務工作時的表現，測試結果顯示酷睿Ultra 7 270K PLUS在該測試中也有6.06%的領先優勢。其CrossMark總分領先酷睿Ultra 7 265K達8.42%。
而在實際的影片編輯、轉碼應用，比如格式工廠4K H.264影片轉1080p H.265影片測試，UL Procyon Premiere Pro影片編輯，酷睿Ultra 7 270K PLUS的運行速度比酷睿Ultra 7 265K快了5.43%～5.62%。在影片製作中，更多的處理器核心也能加快任務的執行速度。不過與渲染應用不同，影片編輯、轉碼的負載一般不會占用每顆核心100%的運算資源，所以增加核心數量後的增益效果比渲染測試低。在7-Zip壓縮與解壓縮性能測試中，由於這類計算與渲染類似，會大幅占用所有處理器核心的運算資源，所以酷睿Ultra 7 270K PLUS的壓縮與解壓縮性能比酷睿Ultra 7 265K高了19.71%。而在PhotoShop 2025 14項圖片編輯，UL Procyon PhotoShop與Lightroom Classic照片編輯中，酷睿Ultra 7 270K PLUS的優勢不大，最高只比酷睿Ultra 7 265K快了1.77%。這是因為圖片編輯應用主要依賴處理器單核心性能，核心數量的增加對於這類應用沒有明顯幫助。
最後再來看看酷睿Ultra 7 270K PLUS的AI性能，首先在使用NPU運算的Geekbench AI FP16半精度性能、INT8量化性能測試中，它的得分分別為10470、16352，與酷睿Ultra 7 265K的得分非常接近，領先幅度不到0.03%。這說明該處理器的NPU的確與之前的產品相同，算力仍為13 TOPS，沒有變化。不過在Geekbench AI使用FP32浮點數的單精度測試中，酷睿Ultra 7 270K PLUS則以極大的優勢領先酷睿Ultra 7 265K，其領先幅度高達46.88%。原因在於NPU只支持對使用FP16浮點數、INT8整形數的計算加速，不支持FP32浮點數，所以在進行單精度測試時，測試軟體都是使用處理器計算核心來完成測試。而得益於更多的處理器核心數、更高的工作頻率，自然酷睿Ultra 7 270K PLUS在該測試中就能獲得好得多的性能表現。最終在22項處理器基準與應用性能測試中，酷睿Ultra 7 270K PLUS的平均領先幅度達到11.4%，對於一款處理器架構沒有變動的加強版產品而言，這樣的表現令人滿意。
07
3A遊戲性能測試
遊戲測試中，我們首先搭配芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB雙通道記憶體套裝、GeForce RTX 5090 D v2顯卡測試了酷睿Ultra 7 270K PLUS在3A遊戲中的性能表現。為排除顯示瓶頸，突出因CPU不同帶來的數值變化，測試中我們採用對顯卡性能要求不高的1080p解析度。我們通過7款3A遊戲總計14個項目進行測試，對於沒有內置Benchmark基準測試工具的遊戲，我們主要使用第三方工具測試遊戲的平均運行幀率、1% Low幀。對於內置Benchmark基準測試工具的遊戲，我們則依賴基準工具給出遊戲的平均運行幀率，如能測出最低幀率或1% Low幀、5% Low幀，我們也會記錄其相關數據。
測試結果就像前面的處理器基準測試，由於遊戲側重依賴處理器的單核心性能、記憶體性能，因此酷睿Ultra 7 270K PLUS理所當然地在大部分測試中都輕鬆戰勝了酷睿Ultra 7 265K，僅在《毀滅戰士：黑暗時代》的平均幀率測試中，可能因誤差，其成績低了1.21fps。而在《毀滅戰士：黑暗時代》的最低幀率測試中，酷睿Ultra 7 270K PLUS卻領先酷睿Ultra 7 265K高達14.22%。在《家園3》《古墓奇兵：暗影》《殭屍世界大戰：劫後餘生》，以及《電馭叛客2077》與《紀元117：羅馬和平》都有類似表現，不論是平均幀率還是最低幀率，酷睿Ultra 7 270K PLUS都以較大的優勢領先酷睿Ultra 7 265K。在不少最低幀率測試、5% Low幀測試中，酷睿Ultra 7 270K PLUS的數值甚至能領先酷睿Ultra 7 265K超過10%或非常接近10%，這說明酷睿Ultra 7 270K PLUS能更穩定地運行3A遊戲，不會輕易出現大幅卡頓的現象。唯一區別不大的僅在《黑神話：悟空》中，酷睿Ultra 7 270K PLUS的領先幅度不到1%，這說明該遊戲更依賴顯卡性能。最終在7款3A遊戲測試中，酷睿Ultra 7 270K PLUS獲得了平均9.9%的領先幅度，表現不錯。
08
網路遊戲測試
如前文說明，在網路遊戲測試中，為模擬部分玩家因預算有限只能購買一根記憶體的情況，我們只會使用一根芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 16GB記憶體，同樣搭配GeForce RTX 5090 D v2顯卡，測試仍採用1080p解析度。我們通過5款網遊總計10個項目進行測試。結果令人欣喜，酷睿Ultra 7 270K PLUS在網遊中的優勢更加明顯——其中《無畏契約》的平均幀率、1% Low幀提升幅度都達到了14%以上。《漫威爭鋒》的1% Low幀提升幅度高達23.95%，《Final Fantasy XIV：拂曉之途》的平均幀率與最低幀率分別增加18.69%、17.57%，CS2與《絕地求生：大逃殺》的平均幀率各提升15.61%、20.04%。
最終酷睿Ultra 7 270K PLUS在網路遊戲測試中的平均領先幅度達到14%，如此大的領先優勢在以前來看，差不多只有通過升級處理器架構才能實現。而酷睿Ultra 7 270K PLUS能有這樣的進步主要在於網遊運行過程中，大量短期重複的數據請求（如場景加載、角色交互、網路同步數據）需要快速調取，而酷睿Ultra 7 270K PLUS擁有更好的記憶體、三級緩存性能，再加上更強的處理器性能，顯然能為玩家帶來更流暢的網遊體驗效果也在意料之中。
09
APO應用優化器與二進制優化技術測試
接下來我們還通過4款遊戲、Geekbench 6.6.0處理器性能測試體驗了酷睿Ultra 7 270K PLUS開啟APO應用優化器或二進制優化技術後的性能變化，這些遊戲、軟體都在英特爾的APO應用優化器列表中。首先從僅開啟APO應用優化器來看，開啟APO優化後《古墓奇兵：暗影》《Final Fantasy XIV：拂曉之途》與《無畏契約》都有較明顯的幀率提升。其中《Final Fantasy XIV：拂曉之途》的平均幀率提升6.7%，最低幀率提升3.4%。而在開啟二進制優化技術後，《Final Fantasy XIV：拂曉之途》的平均幀率則能進一步提升到278.3fps，較默認設置提升11.8%。而《電馭叛客2077》雖然在開啟APO應用優化器後變化不大，但在開啟二進制優化技術後，酷睿Ultra 7 270K PLUS的平均幀率、最低幀率也分別提升了約5fps、11fps。至於《古墓奇兵：暗影》就更加誇張——開啟APO應用優化器可以獲得5.5%的平均幀率提升，再開啟二進制優化技術，其平均幀率提升幅度則能達到23.6%，非常驚人，與英特爾宣傳的遊戲幀率最高可以獲得22%的提升幅度相比還要略高一點。
更值得一提的是，開啟二進制優化技術後，我們也的確能提升Geekbench 6.6.0處理器性能測試的成績。其處理器單核心、多核心性能測試成績分別較默認設置提升6.3%、3.3%。這也預示著二進制優化技術在未來可能用於除遊戲外的其他應用軟體。綜合來看，酷睿Ultra 7 270K PLUS不論是在處理器基準與應用性能、遊戲性能，還是最新的二進制優化技術測試中都獲得了可觀的提升幅度，符合其PLUS稱號，那麼它的功耗與溫度表現如何呢？
10
滿載功耗、溫度與頻率測試
為此我們搭配360一體式水冷散熱器，使用CINEBENCH 2026的30分鐘多線程渲染測試了酷睿Ultra 7 270K PLUS與酷睿Ultra 7 265K的功耗、頻率與溫度表現。從測試來看，由於增加了4顆能效核、頻率與工作電壓更高，酷睿Ultra 7 270K PLUS在滿載狀態下的平均封裝功耗達到254.8W，明顯高於酷睿Ultra 7 265K的164.2W。同時其烤機過程中的平均封裝溫度達到80℃，也比酷睿Ultra 7 265K高了15℃。
當然我們認為為此付出的代價也是值得的，除了可以獲得更多的處理器核心，酷睿Ultra 7 270K PLUS在烤機過程中的各項頻率都高於酷睿Ultra 7 265K——其D2D總線頻率實測高了900MHz，Ring環形總線頻率高300MHz。特別值得一提的就是其P Core性能核、E Core能效核的全核心烤機頻率分別比酷睿Ultra 7 265K高200MHz、100MHz。這也意味著儘管酷睿Ultra 7 270K PLUS、酷睿Ultra 7 265K的標稱頻率看起來非常接近，但酷睿Ultra 7 270K PLUS的實際工作頻率均全面優於後者。
11
最高可超頻到5.8GHz+4.9GHz
既然是K系列處理器，那麼對酷睿Ultra 7 270K PLUS的處理器核心超頻能力考察也是必不可少的。經我們多次測試來看，酷睿Ultra 7 270K PLUS的超頻能力與酷睿Ultra 9 285K相當，在使用360一體式水冷散熱器的環境下，它最高可在1.409V電壓、P Core性能核全核心5.8GHz、E Core能效核全核心4.9GHz的設置下進入系統，並完成CPU-Z性能測試。其CPU-Z多線程性能分數高達20256.2分，成為《微型電腦》評測室中CPU-Z多線程性能位居前列的消費級處理器。
▲酷睿Ultra 7 270K PLUS最高可將P Core超頻到5.8GHz、E Core超頻到4.9GHz。
如果要完成CINEBENCH 2026、Geekbench 6.6.0這樣的處理器重載測試，則需將P Core性能核全核心頻率降低100MHz到5.7GHz。而在5.7GHz P Core、E Core能效核全核心4.9GHz的設置下，酷睿Ultra 7 270K PLUS的CINEBENCH 2026處理器多核心渲染性能提升到10511pts，Geekbench 6.6.0處理器多核心性能測試成績達到25605，較默認設置下分別提升3.4%、6.9%，顯然酷睿Ultra 7 270K PLUS的確有一定的超頻潛力，值得超頻玩家把玩。
▲在將P Core超頻到5.7GHz、E Core超頻到4.9GHz後，酷睿Ultra 7 270K PLUS可以完成CINEBENCH 2026、Geekbench 6.6.0這樣的處理器重載測試。
12
NPU也能自動超頻
值得一提的是，在ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板上，酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器中的內置NPU也能超頻。測試時我們將主板BIOS中的NPU BOOST加速引擎設置為「Level 3」後，其GeekBench AI FP16浮點數半精度測試成績達到13251分，較默認設置下的10470分提升了高達26.56%，GeekBench AI INT8整數量化性能為20741分，較默認設置下的16352分也提升了26.8%，超頻效果非常顯著。
▲酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器中的內置NPU超頻後，其半精度、整數量化性能可以獲得大幅提升。
13
寫在最後
綜合以上測試來看，作為英特爾酷睿Ultra 200S系列的加強版處理器，酷睿Ultra 7 270K PLUS精準補齊分離式架構帶來的記憶體延遲短板，以「加核提頻+軟體優化」的雙重升級，實現遊戲與生產力性能的全面躍升，是一款定位高端、兼顧多場景需求的全能型台式機處理器。硬體層面，該處理器採用TSMC N3B+N5P+N6混合工藝，搭載8顆Lion Cove性能核與16顆Skymont能效核，總計24核24線程，緩存容量提升至40MB二級緩存與36MB三級緩存，規格看齊旗艦酷睿Ultra 9 285K。其核心在增加4顆E Core能效核的同時，還將D2D總線頻率提升900MHz至3000MHz，默認就能支持DDR5 7200記憶體，並全面提高處理器的全核心頻率、環形總線頻率，可有效改善記憶體與三級緩存數據傳輸效率。軟體方面，它引入了全新的二進制優化黑科技，結合APO應用優化器，可在不改變程序邏輯的前提下優化指令執行流，部分遊戲幀率最高提升23%，Geekbench處理器測試成績也有明顯提升，充分印證了新技術的實用性。
同時，酷睿Ultra 7 270K PLUS還有亮眼的實測表現——多核性能較Ultra 7 265K提升約20%，3A遊戲性能平均提升9.9%，網遊平均提升達14%，日常應用與影片渲染、壓縮等生產力場景均有顯著進步。它還具備出色的超頻潛力，最高可超頻至5.8GHz+4.9GHz，滿載功耗約255W，搭配360水冷可穩定控制溫度。其綜合實力表現不俗，既能滿足遊戲玩家對高幀率、低延遲的需求，也能適配內容創作者的多核性能需求。對於準備在2026年組建高端台式機電腦的用戶而言，酷睿Ultra 7 270K PLUS就是值得採用的「強力心臟」。
