去年7月AMD在美國洛杉磯舉行的「AMD Tech Day 2024」上，更新了CPU的技術路線圖，首次公開確定了Zen 5系列之後將是Zen 6系列架構，分為Zen 6和Zen 6c，所謂的「大小核」。不過AMD並沒有提及Zen 6系列架構的發布日期，也沒有確認採用的製程節點。
來自CHH論壇的最新消息稱，Zen 6架構的CCD將採用台積電（TSMC）的N3E工藝製造，而新款IOD則是N4C工藝。
N3E屬於台積電第二代3nm工藝，相比於初代的N3B工藝，減少了EUV光罩層數，從25層減少到21層，降低了生產成本，並提升了產量和良品率。N4C是台積電在去年4月公布的新工藝，延續了N4P技術，電晶體成本降低8.5%且降低了門檻，預計2025年量產。由於與N4P相兼容，客戶可以輕鬆轉到N4C，電晶體尺寸縮小並提高了良品率，為強調價值為主的產品提供了具有成本效益的選擇。
AMD在CES 2025上發布了代號「Strix Halo」的全新Ryzen AI MAX系列APU，擁有2個Zen 5架構CCD，最多16個核心，並配備了最多40組RDNA 3.5架構CU的超大核顯。傳聞下一代Halo將引入3D堆疊設計，以便同時提高CPU和GPU性能，具體選擇的封裝技術要等到今年下半年才知道。值得注意的是，索尼下一代遊戲主機所使用的SoC也會採用3D堆疊，但微軟的情況暫時還不清楚。
在德國柏林舉行的IFA 2024上，AMD高級副總裁、計算與圖形事業部總經理Jack Huynh就確認，未來將把面向消費者的RDNA和面向數據中心的CDNA架構統一為UDNA架構。去年就有消息稱，接下來不會有RDNA 5架構，AMD在RDNA 4之後便會轉向UDNA架構。
最新的傳言指出，AMD基於UDNA架構的GPU也將採用N3E工藝，而且大核心旗艦會回歸。
