蘋果計劃處理器集成自研5G基帶：與高通說再見？

蘋果處理器在性能上十分地出眾，並且也與iPhone深度融合，不過蘋果的這顆處理器並不能稱之為完整的處理器，因為一直以來都少一顆基帶，採用的是英特爾或者高通的基帶，不過如今蘋果發布了iPhone 16e手機，搭載的便是自家的C1基帶，同時iPhone 17 Air預計也將採用自家基帶，只不過現在蘋果仍然將基帶與AP分離，不過有消息稱如果蘋果自研基帶的研發進展更加順利，那麼蘋果計劃將自家的5G基帶集成到AP之中，從而形成一顆完整的處理器。

來自蘋果著名的爆料大神Gurman表示，蘋果計劃將自家的5G基帶與A系列處理器合二為一，從而形成一顆真正的全功能處理器，而不是跟現在一樣處理器與基帶分離，這樣做的好處就是讓處理器能夠高度集成化，從而節省內部元器件的布局，當然目前蘋果距離將基帶與A系列處理器集成在一起還有很長的一段時間，預計將會在2-3年內完成這個目標。根據報道，蘋果目前搭載於iPhone 16e上的5G基帶C1採用了不同的工藝，其中調製解頻器採用的是台積電的4nm工藝，而接收端則採用7nm工藝，這種不同功耗的設計是為了讓這顆基帶能夠兼顧高性能以及低功耗。

除了這顆C1基帶之外，蘋果或許將會在2026年推出第二代自研基帶，將會採用台積電3nm工藝，從而讓能效比更加出色，預計未來隨著工藝製程的進步，A系列處理器也將擁有更多的電晶體來實現基帶的布局，也就是將基帶集成到A系列處理器中。而蘋果的這套組合拳對於高通來說顯然不是一個好消息，畢竟高通之前一直是蘋果基帶的大客戶，如果蘋果全面轉投自研基帶，那麼高通就將失去很大一筆收入，從而影響到自家的營收。