針對手機處理器大廠高通宣布推出中端產品Snapdragon 7 Gen 3移動平台，市場消息指出，競爭對手聯發科也將在下周推出天璣 (Dimensity) 8300移動平台一較高下，使得兩家公司的手機處理器競爭從先前的Snapdragon 8 Gen 3與天璣9300的旗艦級，進一步延伸到中端市場。
高通17日宣布推出宣布推出新一代中端Snapdragon 7 Gen 3移動平台，其除了提供了全面的先進功能，並支持設備上AI、移動遊戲、相機鏡頭和強大的5G聯網能力之外，Snapdragon 7 Gen 3移動平台還包含CPU最高時脈達2.63GHz的CPU，而GPU性能則是較前一代提升50%以上，AI每瓦性能則更一舉提升60%。
高通技術公司資深副總裁暨移動終端設備業務部門總經理Christopher Patrick表示， Snapdragon 7 Gen 3移動平台經過精心設計，在性能和功耗效率之間取得完美平衡，帶來Snapdragon 7系列頂級體驗。高通通過與手機品牌商夥伴的密切合作，為更廣大的消費者打造新一代眾所期待的熱門功能，如增強的AI和非凡的相機功能等。而該移動平台目前預計包括榮耀、vivo等手機品牌商都將採用，預計將於本月推出首款設備。
面對高通持續搶進中端手機處理器市場，聯發科也不遑多讓。市場消息表示，聯發科將推天璣8300移動平台加以應對。天璣8300將會採用1 3 4三集群架構和ARMv9核心，跟旗艦級處理器天璣9300類似，但核心和時脈速度都會較弱。
目前市場消息指出，天璣8300會由一個時脈2.8GHz Cortex-X3超大核心，搭配3個時脈2.4GHz Cortex-A715運算核心，再加上和4個時脈1.6GHz Cortex-A510性能核心所組成，圖像處理器為850MHz Mali G52 MC6。跟競爭對手Snapdragon 7 Gen 3一樣，都會交由台積電的4納米製程技術來生產。
舊當前的資訊來分析，如果單純以時脈速度比較，天璣8300的超大核速度比較優勝，性能核心的速度則與Snapdragon 7 Gen 3相近，但性能核心的速度則稍遜。市場預計小米將會成為首批採用天璣8300的品牌手機商。而根據聯發科公告，天璣8300將會在11月21日正式發布，以抗衡高通Snapdragon 7 Gen 3的來勢洶洶。
(首圖來源：高通提供)
