AMD將用新晶片堆疊技術:延遲大幅減少 性能顯著提升

在如今的遊戲CPU市場，AMD憑藉著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產品，在二手平台上都需要溢價購買。

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據媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能採用的「多晶片堆疊」技術，通過使晶片部分重疊來實現緊湊的晶片堆疊和互連。

報道稱，AMD的新方法將通過重疊的小晶片減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，並實現不同晶片部分之間的更快通信。

而且還能提高接觸區域的效率，為更多的核心數、更大的緩存以及增加的內存帶寬騰出空間，從而在相同的晶片尺寸內實現性能的顯著提升。

這種設計還將改進電源管理，因為分離的小晶片允許通過電源門控更好地控制每個單元。