路透社報道指出，Google高層曾討論最快2027年放棄博通作為AI晶片供應商，有助於每年節省數十億美元成本。
不過Google發言人今日澄清，表示為了達到內部和外部Cloud雲計算需求，需與博通的合作，強調博通一直是出色的合作夥伴，未見到合作關係有任何變化。
近期Google、AWS和微軟開始與亞洲ASIC設計服務商接洽，在台積電3納米製程進行定製晶片設計；通常亞洲IC設計商的委外設計（NRE）的毛利率約40%，一站式服務（Turn-Key）毛利率約20%。
如果Google希望節約成本，美系外資認為這將是亞洲供應商的機會，聯發科可利用更充足、更廉價的工程資源，獲得Google TPU項目；世芯先前表示會努力添加另一家美國超大客戶。
世芯部分，如果中國GPU和AI晶片組需求早於預期，或者獲得更多美國超大規模HPC項目訂單，都是利多因素，要注意的是中國HPC當地進程放緩及價格競爭加劇。
（首圖來源：Google）
