英特爾即將帶來下一代Arrow Lake處理器，採用了Tile設計，不同的模塊可以採用不同製程節點製造。Arrow Lake也將擴展到多個細分平台，其中「S」用於台式機，屬於酷睿Ultra 200系列，啟用新的LGA 1851插座，取代現有的LGA 1700插座，將於10月10日發布。
圖：英特爾CEO帕特-基爾辛格展示Arrow Lake晶圓，採用Intel 20A工藝製造
曾有傳言稱，Arrow Lake最重要的計算模塊部分，桌面版本會採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造，而移動版本則採用Intel 20A工藝，這也是英特爾Intel 20A工藝首次大規模引入到主流消費級產品上。不過去年就有報道稱，英特爾可能在Arrow Lake上完全放棄了Intel 20A工藝，全面轉用台積電3nm製程節點，可能會選用N3B工藝，正在討論當中。
今天英特爾出人意料地宣布，Arrow Lake處理器將主要通過外部合作夥伴製造，並由英特爾代工服務負責封裝。由於GPU模塊等其餘模塊本身就打算由台積電代工，隨著計算模塊放棄採用Intel 20A工藝，這意味著Arrow Lake的情況與Lunar Lake類似，而台積電幾乎完全承擔了英特爾這一代消費級產品的製造工作。
在去年的Intel Innovation 2023活動上，英特爾首席執行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）曾公開展示了Intel 20A工藝製造的Arrow Lake晶圓，這表明晶片在開發過程中走了很長一段路，最後的選擇可能相當掙扎。
此外，英特爾還在這次公告中確認，已將其工程資源從Intel 20A轉移到下一個製程節點，也就是Intel 18A工藝。英特爾從未打算在產品中大批量使用Intel 20A工藝，而且現在選擇加速轉向更先進的Intel 18A，正爭分奪秒地完成「四年五個製程節點」計劃。
