就在熊本晶片廠即將進行揭幕落成典禮的同時，台積電美國亞利桑那州晶片廠以不甘寂寞，在台積電更新其LinkedIn動態中宣布，其位於美國亞利桑那州第二家半導體製造工廠也迎接了 「封頂」 （建築物的主體結構完工） 的里程碑，這意味著建設計劃中最後一根鋼樑已升到位。
內容中，台積電分享了一組照片，展示了工人安裝一個重要/最後的結構件 （上面印有topping out封頂字樣）。另外，台積電在文章中還表示，最近也實現了第二座晶片廠輔助建築的最高里程碑，該建築將為第二座晶片廠無塵室提供必要的公用設施基礎設施。我們也繼續取得重大進展，完成我們的第一座晶片廠，該晶片廠仍有望於2025年上半年開始生產。
發文中還談到了未來的生產前景，表示一旦投入運營，台積電亞利桑那州的兩座晶片廠將製造美國最先進的半導體技術，直接創造4,500個高科技、高工資的工作崗位，並使我們的客戶在高性能計算和人工智慧時代的領導地位持續數十年。
最後，台積電還強調，今天的儀式對於台積電亞利桑那州和我們傑出的建設合作夥伴來說是一個重要的時刻。台積電亞利桑那州首席執行官YL Wang和總裁Brian Harrison加入了聚集的貿易工人行列，並對他們的辛勤工作和寶貴的工藝表示感謝。在此次活動中，我們很榮幸能夠與重要的建築合作夥伴並肩作戰，其中包括Austin Commercial、Baker Concrete Concrete Constructors、BUESING CORP、Rolling Plains Construction和W&W|AFCO Steel。
(首圖來源：TSMC linkedin)
