據媒體報道，大模型公司DeepSeek近期將完成第二輪融資，金額從原計劃500億元增至約1000億元，投前估值仍維持5000億元左右，新老股東出資各占一半。
新進投資方以產業資本為主，包括石溪資本、中芯聚源、CPE源峰、君聯資本、吉利等；老股東寧德時代、騰訊、IDG資本等繼續跟投，其中寧德時代擬增資約100億元。若順利交割，DeepSeek半年內累計融資將達1500億元，成為今年中國一級市場最大融資項目。
回顧此前，DeepSeek今年4月啟動首輪融資超500億元，估值超3500億元；6月底完成交割後7月即開啟新一輪融資。自8月下旬起，公司已接觸多家投行籌備科創板上市，計劃最快今年末遞表，目標2027年掛牌。
本輪募資翻倍主要投向算力基礎設施。DeepSeek正於內蒙古建設大型數據中心，規劃部署至少16萬顆華為昇騰950系列晶片，僅晶片採購預算約170億元，疊加土建、供電、製冷等投入達數百億元規模，同時推進國產晶片開源生態與全球工程師招募。
此外，創始人梁文鋒近期密集關注具身智能領域，探討機器人與大模型交互方向，或親自組建團隊或通過投資切入。除已投資宇樹科技外，DeepSeek計劃領投騰訊前AI科學家胡瀚創立的機器人公司Winverse AI，美團龍珠投資等也已承諾跟投，該公司投後估值約4億美元。
