去年英偉達創始人兼CEO黃仁勛在COMPUTEX 2024主題演講中,確認下一代數據中心GPU架構名為「Rubin」,搭配新一代HBM4。其中Rubin產品配備8個HBM4堆棧,而Rubin Ultra產品配備12個HBM4堆棧。其中HBM4首發將由SK海力士負責,而且會與台積電(TSMC)合作,後者將負責生產HBM4的基礎裸片。

據Wccftech報道,英偉達將於2025年下半年試產Rubin架構GPU,比原計劃提早了大概半年。去年末就有消息稱,英偉達希望加快架構之間的疊代節奏,比競爭對方更快地推出新產品,從而鞏固自身在人工智慧(AI)市場的主導地位。
英偉達之所以能下決心提前6個月帶來Rubin架構GPU,很大程度歸功於主要合作夥伴SK海力士在2025年6月之前出貨HBM4樣品,預計第三季度就能開始量產,比SK海力士原先的計劃提早了大概一個季度。傳聞SK海力士的HBM4在2024年第四季度就已流片,意味著已經與主流合作夥伴完成了驗證階段。此外,英偉達很可能是SK海力士HBM4早期的「獨家客戶」,比市場其他競爭對手更早地獲得尖端HBM產品。
Rubin架構GPU將採用台積電3nm工藝製造,並應用CoWoS-L封裝。HBM4將是第六代HBM產品,將改變自2015年以來1024位接口的設計,採用2048位接口,而位寬翻倍也是HBM內存技術推出後最大的變化。HBM4將有24Gb和32Gb模塊,速率能達到6.4Gbps。
Vera Rubin是美國的一名天文學家,出生在賓夕法尼亞州費城,瓦薩爾學院天文學專業畢業,並在康奈爾大學讀研,。隨後在喬治敦大學獲得博士學位並留校任教數年後,魯賓進入非營利科研機構卡內基科學學會工作,成為了研究所地磁部的首位女研究員。Vera Rubin在1981年被選入美國國家科學院,成為其歷史上第二位女院士。