美系外資摩根史坦利（大摩）出具最新AI供應鏈報告，表示AI ASIC發展有助供應商參與到更多AI項目，而AI智慧型手機有望促進邊緣AI發展。
大摩指出，AMD MI300出貨量明年有機會達40萬台；南電通過世芯和創意在AI ASIC有所耕耘，但貢獻仍小；健鼎科技是AI伺服器CPU主板和交換板PCB的供應商；健策精密是英特爾CPU主要散熱模塊供應商，為新GPU/CPU平台開發冷板產品。
亞馬遜近期升級自研AI晶片Trainium2 AI，與前一代相比，訓練性能提高4倍，內存容量提高3倍。世芯為AWS的Trainium1提供7納米設計服務，而邁威爾（Marvell）將負責Trainium2的5納米項目。大摩認為，新版本對世芯的影響有限，因為Trainium1目前只占世芯一小部分營收。
邊緣AI部分，紅米宣布AI智慧型手機上采聯發科天璣8300 Ultra，意味生成式AI下半年在中國Android市場獲得廣泛應用。
2.5D和3D封裝部分，大摩提到ASMPT明年第一季開始供應台積電CoWoS-L封裝TCB；台積電SoIC產能明年有望翻倍至2kwpm，而AMD仍是3D封裝的主要客戶。
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