日前日本媒體報道，由豐田、SONY和軟銀等日本財團成立的半導體公司Rapidus正在與IBM合作開發2納米半導體技術。
日本經濟新聞報道，Rapidus計劃派出100名工程師到IBM學習2納米晶片生產所需的全環柵 (GAA) 電晶體技術。Rapidus與IBM於2022年12月簽署了技術協議，並於4月派出了第一批工人，並預計夏天將再運送另一批工程師前往。為支持該計劃，日本政府於4月宣布，準備向Rapidus追加2,600億日元的資金補貼。
隨著半導體製程的微縮，陸續出現了新的相關製程技術。其中，GAA技術的開發是為了防止漏電情況發生所研發，它被認為是半導體先進制程的關鍵技術，而IBM於2021年正式生產全球首款2納米產品原型。而針對向IBM學習新的製程技術，Rapidus將支付許可費，之後目標是在2027年量產2納米製程晶片。
報道指出，在日本政府方面，目前也正在與美國政府積極合作，以提高其技術能力。美國還與日本協議合作開發後續的技術，以使其集中在台灣和韓國的先進半導體製造供應鏈多樣化。先前，美國和日本曾發布聯合聲明，宣布制定下一代半導體發展和人力資源開發聯合路線圖，以加強半導體領域的技術合作。
另外，正在幫助日本提升其半導體製造技術的IBM，首席執行官Arvind Krishna在接受媒體採訪時表示，美國和日本將在先進半導體和量子電腦方面將持續更多合作。因此，認為日本很有可能取得成功。當被問及他是否認為日本能夠成功重新獲得其先進的半導體技術時則是指出，日本半導體產業投資充足，而且日本的半導體工程師正在努力工作，IBM將提供技術，因而將能獲得成功。
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