先前媒體爆料，先進封裝落後台積電，使英偉達 (NVIDIA) 及AMD訂單連湯都沒得喝的三星宣布，2025年推出全球首款使用閘極全環電晶體 (GAA) 製程3D先進封裝，提供客戶從代工生產到先進封裝完整解決方案。
韓國媒體BusinessKorea報道，日前三星晶片代工論壇代工業務總裁崔世英講述三星晶片代工藍圖，計劃2025年將GAA製程晶片擴展到3D封裝，因製程微縮對降低成本和縮小晶片面積有其限制，因此三星多樣化後段先進技術。
產業界尚未嘗試結合GAA製程與3D先進封裝，因兩種製程複雜性都很高。GAA製程取代傳統FinFET製程技術，最大化數據傳輸路徑面積，並減少晶片尺寸。3D先進封裝是集成技術，使不同小晶片像單晶片發揮作用，在製程微縮逐步達極限的現在，英特爾和台積電等都在激烈競爭，以加速商業化。
三星2020年首次推出7納米EUV製程的3D先進封裝X-Cube，領先台積電。2022年三星率先量產3納米GAA製程，半導體業務部門另組先進封裝（AVP）團隊，加速下代半導體後段製程研發，三星預估2027年如期量產1.4納米先進制程。
即便如此，第一季全球晶片代工市場占比分析，三星與台積電差距較上一季更擴大，台積電占比60.1%，三星是12.4%。三星多次強調，與台積電3納米製程傳統FinFET不同，3納米就開始採用GAA技術，所以有信心GAA競賽時領先台積電。
但韓國無晶片廠IC設計和系統半導體基礎頗脆弱，韓國半導體產業協會統計，系統半導體全球市場占有率僅3%，無晶片廠IC設計公司全球占比更低，略高於1%。前十大無晶片廠IC設計公司，6家是美國公司，4家台灣。台灣大大小小無晶片廠IC設計公司都是與台積電合作，一起創建系統半導體生態系統，也創造台積電的強大競爭力。
三星晶片代工90%以上客戶是自家系統LSI業務、高通和英偉達，故三星晶片代工很難與韓國潛在客戶一起增長。為了強化三星晶片代工增長，三星宣布發展本土系統半導體生態系統發展計劃，2024年擴展多項目晶片 (MPW) 服務，目標是成為人工智慧和高性能計算 (HPC) 關鍵推動者，采4納米製程，2025年MPW服務總量增長超過10%，帶動韓國系統半導體產業發展。
(首圖來源：三星)
