9月5日消息，德國柏林IFA 2025期間，聯想正式發布了第二代旗艦掌機「Legion Go 2」，在初代成功基礎上，處理器、螢幕、存儲、手柄等全方位升級。
Legion Go 2配備了AMD專為掌機打造的旗艦處理器銳龍Z2 Extreme，8核心16線程，包括3個Zen5核心、5個Zen5c核心、8MB二級緩存、16MB三級緩存，主頻最高5GHz。
GPU部分升級為Radeon 890M，RDNA3.5架構，多達16個單元，頻率2.9GHz，堪比桌面級RTX 4060。
散熱系統同步做了升級，尤其是增大了風扇尺寸。
同時，內存支持32GB LPDDR5X-8000，容量翻番，頻率更高；存儲最高2TB，同樣增大了一倍，還有一個microSD卡插槽，可額外擴展最多2TB
螢幕還是8.8英寸，不過從IPS換成了PureSigh OLED，支持97% P3色域，通過VESA DisplayHDR True Black 1000認證，繼續支持144Hz VRR可變刷新率、500nits亮度、10點觸控，不過解析度從2560 x 1600降低到了1920×1200。
可拆卸的Legion TrueStrike手柄經過重新設計，線條更符合人體工學，手感更流暢，按鈕布局更智能，兼容初代掌機。
它仍然支持FPS模式，可將右側控制器變成垂直鼠標，以及霍爾搖杆、重新設計的D-Pad、三個可自定義按鈕。
電池容量從49.2Wh大幅提升至74Wh，增加了一半還多，並採用分體式雙電芯設計，標配65W充電器。
還有頂部和底部各一個USB4接口、3.5mm耳機孔、雙揚聲器，首次加入指紋識別電源鍵。
整機含手柄重量920克，不含則為710克。
聯想還將同步推出專用擴展塢、便攜挎包等配件，其中便攜包採用帆布材質，內部加墊以提供保護。
