科技媒體Benzinga 12月24日報道，英偉達CEO黃仁勛11月訪台期間，向台積電錶達了更先進AI晶片的迫切需求，直接推動後者啟動新一輪建廠計劃。為保障明年產能，台積電已緊急要求上游設備供應商縮短交貨周期，供應鏈進入「戰時狀態」，高強度出貨預計持續至2026年第二季度。
台積電正加速推進新竹、高雄的2納米生產線建設，南科廠區同步擴產2納米產能。南科18廠持續擴增3納米產能，中科1.4納米廠也已動工。
除晶圓製造外，台積電重點擴張先進封裝技術，尤其是CoWoS產能。AI晶片需求激增，需通過先進封裝將處理器與高帶寬內存（HBM）集成，台積電正大力投資相關設施，以突破AI晶片出貨瓶頸。
台積電亞利桑那州首座晶圓廠已量產，另兩座工廠處於開發階段。行業預測，其明年資本支出將達480億至500億美元，支撐產能擴張的同時，也將推動半導體設備供應鏈在2026年前維持滿負荷運轉。
