美光宣布，已經向多個主要客戶交付容量為36GB的12層堆疊HBM4樣品，這一里程碑時刻擴大了美光在人工智慧（AI）應用內存性能和能效方面的領導地位，為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫集成。美光表示，高性能內存在支持數據中心AI訓練和推理工作負載不斷增長的需求方面發揮著關鍵作用，比起以往變得更加重要。
美光的HBM4屬於第六代HBM產品，採用了1ß (1-beta) DRAM工藝製造，為2048-bit接口，每個堆棧的帶寬超過了2.0 TB/s，性能比上一代產品提高了60%以上，同時還內置自檢（MBIST）功能。擴展的接口帶來了更快速的通信，從而加速了大型語言模型和思維鏈推理系統的推理性能。
與美光的上一代HBM3E產品相比，這次HBM4的功率效率提高了20%以上，這種改進能以最低的功耗提供最大的數據吞吐量，從而最大限度地提高數據中心的效率。隨著生成式AI用例不斷增加，HBM4成為了一個重要的推動者，將促進醫療、金融和交通等不同領域的創新。
按照之前美光公布的路線圖，打算在2026年至2027年之間，推出容量在36GB至48GB、12/16層垂直堆疊的HBM4產品。到了2028年還會有HBM4E，頻率將進一步提升，容量將增加至48GB到64GB，速度也會有進一步的提升。
