雖然在去年Intel公布Arrow Lake的時候宣布它的CPU模塊會使用Intel 20A工藝，但後續不斷有有消息稱會改用台積電的3nm工藝，目前有消息稱Intel已經放棄在Arrow Lake使用20A工藝，它上面的所有芯粒都會交由台積電生產。
@Xinoassassin1表示Intel可能會放棄20A工藝，轉而採用台積電的3nm製程，台積電的N3B工藝可能會成為Arrow Lake CPU模塊的潛在候選節點，這是台積電3nm工藝節點的基準版本，已經在2022年下半年投產。
台積電的3nm產品線路圖還包括N3E和N3P，它們顆提供更高的性能和更低的功耗，Intel自家的20A工藝原本就是台積電3nm工藝的最大競爭對手，但目前來看Arrow Lake可能要錯過自家的20A了。而根據金豬升級包近期的發言，這個傳言可能是真的。
據透露Intel最新線路圖已經不再列出20A，說明他們已經轉向尋求外部代工廠生產Arrow Lake，此前Intel曾經計劃Arrow Lake的CPU模塊採用Intel 20A工藝，而GPU模塊則採用台積電則採用台積電3nm工藝，而IO與SOC模塊可能與Meteor Lake一樣採用台積電6nm工藝，當然也有可能更換更先進的工藝，整個CPU估計就剩基礎模塊是由Intel自家生產了。
簡單來講就是Intel 20A又要延期了，導致Arrow Lake所有版本都得使用台積電3nm工藝，原本還計劃在移動版上使用Intel 20A而桌面版使用台積電3nm，往好的方向想就是Intel的布局邊度更靈活了，不會出現當然10nm難產導致死抱著14nm的Skylake架構這麼多年的情況，說真的Rocket Lake早出來一年也不會這麼尷尬。
當然目前這事情沒得到Intel的官方確認，只不過Intel也基本上不會回應這類傳言。
